미국의 반도체 업체인 마이크론 테크놀로지(마이크론)가 모바일 반도체 시장을 적극 공략하겠다는 의지를 밝혔다.
　
그레이엄 로빈슨 마이크론 마케팅 담당 상무는 26일 서울 대치동 한국지사에서 열린 기자간담회를 통해 "MCP(멀티칩패키지) 시장에서 2010년까지 10%, 2010년 이후 15% 이상 점유율을 차지해 하이닉스를 따라잡겠다"고 목표를 밝혔다.
　
휴대전화 등 이동통신기기에 사용되는 모바일 칩인 MCP 시장은 삼성전자가 1위를 차지하고 있으며, 하이닉스가 3위, 마이크론은 4~ 5위권인 것으로 알려져 있다.

로빈슨 상무는 "마이크론이 세계 최고 공정 수준인 34나노급 낸드 플래시를 생산하는 등 낸드와 D램 부문에서 뛰어난 기술력을 보유한데다, 컨트롤러까지 모두 생산할 수 있어 경쟁력이 충분하다"고 자신감을 내비쳤다.

마이크론은 대형 이동통신기기 제조업체가 많은 한국을 상대로 모바일칩 마케팅을 본격적으로 펼치기 위해 마크 더칸 본사 사장이 방한, 오는 27일 삼성전자와 LG전자 등의 구매업무 관계자들과 미팅을 가질 예정이다.
　
한편, 로빈슨 상무는 대만 반도체 업체들과의 합병 가능성과 관련해서는 "통합이 과잉 상태인 물량을 줄일 수 있다는 점에서 전체 반도체 산업에 유익하다고 생각한다"며 "마이크론도 통합에 관심을 갖고 있지만, 구체적 추진 상황 등을 밝힐 수는 없다"고 밝혔다.
　
삼성전자, 하이닉스 등 한국업체들과의 기술 격차에 대해선 "낸드의 경우 3년전 후발주자로 들어왔으나, 현재 34나노급을 처음 출시하는 등 선두에 있고, 다른 업체들보다 적어도 1년 정도 앞서 있다"며 "D램 부문의 경우 앞선 것은 아니지만, 6F스퀘어 기술 등을 보유하고 있는 만큼 뒤쳐질 것은 없다"고 평했다.

윤종성 기자 jsyoon@asiae.co.kr
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