동부하이텍 반도체부문(대표 박용인)이 반도체설계교육센터(IDEC, IC Design Education Center)와 함께 전국 대학생을 대상으로 '반도체 설계 공모전'을 개최한다.

반도체 설계 제안서는 6일부터 IDEC홈페이지(http://idec.kaist.ac.kr)를 통해 접수된다. 공모 분야는 0.13㎛ 복합신호용(Mixed Signal) 공정을 기반으로 설계한 저전력· 고성능(Low Power· High Performance) 디스플레이와 모바일용 반도체 설계자산(IP: Intellectual Property)다.

1차 심사를 통해 선별된 반도체 설계 제안서는 동부하이텍이 제공하는 디자인 키트(Design Kit) 등의 툴을 이용, 최종 설계를 마무리한 후 동부하이텍의 팹(Fab)에서 칩으로 만들어진다. 이 칩은 패키징과 테스트 공정을 거쳐 최종적으로 작동 여부까지 검증될 예정이다.

최종 심사는 내년 2월경 서울대학교·카이스트(KAIST)·포항공대 교수 등 반도체 관련 전문가들로 구성된 5~ 10명 규모의 심사위원단에 의해 진행된다. 우수한 성적을 거둔 5개 팀에게는 상금과 기업체 입사 특혜 등이 주어진다.

윤종성 기자 jsyoon@asiae.co.kr
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