8년 연속 배당 실시..주주 중심 경영 약속
내년 100만주 유상증자 계획


국내 시장 점유율 1위 스테인리스 가공 전문 기업 '티플랙스'가 코스닥 시장에 온다.

김영국 티플랙스 대표(사진)는 7일 여의도에서 기자간담회를 열고 "26년 동안 축적한 기술과 노하우, 광범위한 기존 영업망을 토대로 21세기 초일류 기업으로의 도약을 꿈꾸며 상장을 결심했다"고 밝혔다.

티플랙스는 스테인리스 봉강을 절삭 가공하는 업체로 조선 및 석유화학 플랜트, 원자력설비, 반도체설비 등 전방 산업군에 걸쳐 실수요 산업체에 물품을 공급하고 있다.

지난해 기준 시장 점유율은 36.8%로 명진금속(23.8%)과 동아특강(24.4%) 등을 앞서는 업계 1위 기업.

김 대표는 티플랙스의 지속적인 성장 비결로 ▲다양한 고객 포트폴리오 ▲안정적 원자재 조달 능력 ▲신성장 동력 확보 등을 꼽았다.

우선, 포스코특수강과의 장기간 거래를 바탕으로 전략적 파트너십을 구축하고 지정 공급 업체로 지정돼 안정적인 원재료를 확보하고 있다는 설명이다.

김 대표는 또 "600여개의 안정적인 고객 포트폴리오를 확보하고 있으며 독일산 최신 생산 설비 도입으로 원가 절감 및 고객 만족을 동시에 시현하고 있다"고 자신했다.

지난해 단행한 스테인리스 봉강 사업에서 후판 사업으로의 사업 영역 확대는 티플랙스의 또 다른 성장 동력이 될 전망이다. 2010년을 목표로 포스코 지정 공급 업체 등록도 추진 중이다.

김 대표는 "2012년까지 봉강과 후판 사업의 비중을 50대50으로 가져갈 계획"이라며 "안정적 사업 기반을 바탕으로 올해 매출액 680억원, 영업이익 62억원 달성을 목표로 하고 있다"고 말했다.

티플랙스는 18년 연속 흑자를 기록해 오고 있다. 연평균 매출액 성장률은 38.2%에 달한다. 지난 2001년부터는 8년째 배당을 실시해 오고 있다.

김 대표는 "주주 중심의 투명한 경영을 위해 앞으로도 힘쓰겠다"며 "내년쯤에는 100만주 가량 유상증자를 실시할 계획"이라고 전했다.

코스닥 상장을 위한 유가증권신고서를 지난 3월12일 제출한 데 이어 수요 예측을 거쳐 오는 14~15일 공모 청약을 실시할 예정이다. 공모 금액(23~28억원)은 원재료 구매에 쓸 계획이다.

코스닥 상장 예정일은 이달 24일이다.

김혜원 기자 kimhye@asiae.co.kr
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