알티전자(대표 김문영)는 소형 정밀 IT제품용 고강도 다이캐스팅 신소재(모델명 ADH-5V)를 개발 완료해 상용화 했다고 10일 밝혔다.

다이캐스팅 핵심기술 중 하나인 제품의 성형속도를 70% 이상 개선 시켰으며 최소 0.4mm 두께까지 성형이 가능해 초박형 제품에 적용할 수 있다는 장점을 갖고 있다.

알티전자측은 "이를 위해 특수 금속을 소재에 첨가해 표면 경도를 기존 마그네슘 합금 보다 18% 이상 강하게 개선했다"며 "또한 최근 제품의 다양한 컬러화 구현 추세에 따라 도금이 쉽도록 도금 수율을 대폭 향상시켰다"고 전했다.

다이캐스팅(die casting)이란 알루미늄, 마그네슘, 아연, 동 따위를 녹여서 강철로 만든 거푸집에 눌러 넣는 정밀 주조 방법을 말한다.

알티전자는 이번 기술을 국내외에 특허출원 한 상태. 회사 관계자는 "이번에 개발한 신소재를 통해 휴대폰 외장 케이스의고급화 적용은 물론 디지털카메라, MP3 플레이어, PMP 등과 같은 제품 등으로 적용 확대가 기대된다"고 밝혔다.

박선미 기자 psm82@asiae.co.kr
<ⓒ아시아 대표 석간 '아시아경제' (www.asiae.co.kr) 무단전재 배포금지>