하이닉스는 7일 김종갑 하이닉스 사장(앞 줄 좌측), 브라이언 해리슨 뉴모닉스 사장(앞 줄 우측) 등이 참석한 가운데 '응용제품용 컨트롤러 공동개발' 계약을 체결했다.

하이닉스반도체가 플래시 메모리 업체인 뉴모닉스 및 대만 낸드플래시 컨트롤러 업체인 파이슨과 낸드플래시 관련 부품 공동개발에 착수한다.

하이닉스는 7일 '낸드플래시 응용제품용 컨트롤러 공동개발'을 포함하는 3자간 협력사업을 진행하는데 합의하고 본 계약을 체결했다고 밝혔다.

'낸드플래시 응용제품용 컨트롤러'란 낸드플래시의 중요기능을 관리하고 시스템의 신뢰성을 높이기 위해 휴대폰, SSD 등에 채용되는 주요 부품의 하나다. 향후 빠르게 성장하는 낸드플래시 응용 제품 시장에서 컨트롤러 개발 기술 확보는 업체들의 핵심 경쟁력이 될 전망이다.

이번 계약에 따라 3사는 하이닉스와 뉴모닉스가 보유한 낸드플래시 및 응용제품에 대한 기술과 파이슨의 컨트롤러 제작기술을 결합해 낸드플래시 응용제품용 컨트롤러를 공동 개발한다.

그 첫 개발 제품은 eMMC(embedded Multi Media Card) 컨트롤러로 올해 말에 개발이 완료된다. 하이닉스와 뉴모닉스는 공동 개발한 컨트롤러 제품을 파이슨으로부터 경쟁력 있는 가격으로 공급 받게 된다.

이번 계약을 통해 하이닉스는 성능 및 원가경쟁력이 뛰어난 컨트롤러 제품을 자체 확보함으로써 제품을 적기에 출시할 수 있게 됐으며, 빠르게 고객에 대응할 수 있게 됐다.

또한 낸드플래시 제품군을 단품 위주에서 eMMC(embedded Multi Media Card), SSD(Solid State Drive) 등 고부가가치 응용제품까지 확대함으로써 응용제품 사업능력이 한층 강화될 것으로 보인다. 하이닉스는 이를 바탕으로 향후 지속적인 성장이 예상되는 낸드플래시 시장에서의 점유율을 확대하는 등 수익성을 한층 높인다는 계획이다.

하이닉스와 뉴모닉스는 지난해 8월 차세대 낸드플래시 기술 및 제품에 대한 포괄적인 공동개발 계약을 체결해 협력사업을 진행하고 있으며, 이번 계약을 통해 낸드플래시 단품의 개발협력에서 컨트롤러를 포함한 응용복합 제품분야로 협력을 확대한다. 파이슨과는 지난해 6월 계약을 체결해 낸드플래시 응용제품 분야에 대한 기술협력을 진행하는 한편 낸드플래시를 공급하는 등 긴밀한 사업관계를 유지해오고 있다.

한편, 뉴모닉스는 인텔의 노어플래시 사업부와 ST마이크로의 메모리 사업부가 합병해 탄생한 플래시 메모리 전문 업체이며, 파이슨은 반도체 조사기관인 아이서플라이에서 발표하는 'USB 컨트롤러 업계 순위'에서 세계 1위를 차지한 바 있는 고성장 낸드플래시 응용제품용 컨트롤러 전문 기업이다.

김현정 기자 alphag@asiae.co.kr
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