삼성전자와 하이닉스, LG전자 등 국내 반도체 및 휴대전화 업체들이 모바일 D램과 칩셋의 인터페이스 표준화에 나선다.

21일 업계에 따르면 이들은 미국 반도체 설계 전문업체인 실리콘이미징과 이를 위한 컨소시엄을 구성키로 했다. 오는 2013년까지 인터페이스 표준화 작업을 마칠 예정이다.

시리얼 포트 메모리 테크놀로지(SPMT)로 명명된 표준화된 차세대 모바일 D램 인터페이스는 다양한 멀티미디어 기능을 모바일 제품에서 구현하는 기능을 갖췄다.

기존 모바일 D램을 그대로 사용하면서 소비전력은 낮추고 정보 처리 속도는 3~4배 높일 수 있도록 모바일 D램과 칩셋을 연결하는 방식을 표준화하는 방안이 추진 중이다.

윤종성 기자 jsyoon@asiae.co.kr
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