반도체 장비 제조사 유진테크가 하이닉스와 64억3500만원 규모 장비 공급계약을 맺었다.

유진테크는 8일 41nm 낸드플래시 초미세 공정에 적용되는 양산용 장비를 하이닉스에 공급한다고 밝혔다. 계약 규모는 유진테크 지난해 매출액의 68%에 달한다.

이 회사 관계자는 "기존에 외국산 장비에 의존했던 공정을 유진테크 자체기술력으로 개발한 장비로 대체했다"며 "향후 낸드플래시 증산시 꾸준한 수주가 예상된다"고 말했다.

염평용 유진테크 대표는 "최근 계속되는 수주로 올해 2분기 실적개선이 뚜렷해지고 있다"며 "끊임없는 연구개발로 반도체 장비의 국산화에 앞장서는 기업이 되겠다"고 전했다.

이솔 기자 pinetree19@asiae.co.kr
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