지난달 휴대전화 생산에서 철수한 도시바가 반도체 생산량을 줄이고 인력을 감축하는 등 본격적인 구조조정에 돌입한다.

니혼게이자신문은 12일 도시바가 지름 150㎜ 이하의 시스템칩 웨이퍼의 일부 생산설비를 가동 중단, 생산량의 30% 가량을 줄일 것이라고 보도했다.

도시바는 지난 1월 해당 설비의 매각을 추진하려 했으나 여의치 않자 이번 회계연도(2009년 3월~2010년 3월)의 고정비용 1000억엔(약 1조2800억원)을 줄이기 위해 이 같은 결정을 내린 것으로 전해졌다.

도시바 반도체 사업부는 시황악화로 지난 회계연도(2008년 3월~2009년 3월)에 약 2800억엔 규모의 영업적자를 기록한 바 있다.

보도에 따르면 도시바는 정직원들을 다른 부서로 재배치하거나 임시 근로자를 줄이는 등 인력 구조조정도 진행할 방침이다. 엔지니어 등 전문인력을 생산현장으로 이동시키는 작업도 감행할 예정이다.

한편, 경기 악화에 따른 판매 부진으로 휴대전화 사업이 극도로 악화하자 도시바는 지난 5월 비용 절감을 위해 휴대전화 생산에서 철수, 해외 위탁생산으로 전환한다고 밝히기도 했다.

김현정 기자 alphag@asiae.co.kr
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