삼성전자와 LG전자가 디지털TV 수신용 칩의 개발과 양산을 위해 처음으로 손을 잡았다. LG전자가 칩 설계를 하면 삼성전자가 이를 제작, 테스트하게 된다. SK텔레콤은 이동통신업계 최초로 반도체설계기업들과 스마트폰의 핵심 반도체 개발에 나선다.

권오현 삼성전자 사장(한국반도체산업협회장), 백우현 LG전자 사장, 오세현 SK 텔레콤 사장 등은 임채민 지식경제부 차관과 수요,전문기업들이 참여한 가운데 27일 서울교육문화회관에서 '시스템 반도체산업 상생협력에 관한 양해 각서'를 체결했다.

이날 조인식에는 지경부가 추경예산으로 추진하는 스마트 프로젝트 시스템반도체 분야의 주관기관으로 선정된 엠텍비젼(대표 이성민), 카이로넷(대표 김형원), 실리콘마이터스(대표 허염), 지씨티리서치(대표 이경호), 실리콘웍스(대표 한대근) 대표들도 참석했다.

지경부는 스마트프로젝트에 총 7개의 과제를 선정했으며 총 사업비는 410억원으로서 정부는 195억원, 민간은 215억원을 투입하게 된다.

삼성전자와 LG전자는 각 각 스마트폰용 전원제어관리칩과 디지털TV 수신용 반도체에서 수요기업과 주관기업으로 참여한다. 단일 과제에 같이 참여하지는 않으나 LG전자의 과제수행을 위해 삼성전자가 협력하는 것이다.

LG전자는 피타소프트, 넥실리온, 코어트러스트를 참여기업으로 자사와 DST,MIT, 유니엠텍을 수요기업으로 컨소시엄을 구성해 85억원(정부 40억, 민간 45억)을 투입한다. LG전자컨소시엄은 북미, 유럽, 중국지역의 디지털TV 전송방식을 모두 수신 및 신호 처리 가능한 통합 시스템온칩을 개발한다. LG전자컨소시엄이 칩 설계를 하면 삼성전자는 IP(설계도면)를 확보해 설계된 칩을 제작, 테스트함으로써 안정성과 신뢰성 평가를 담당한다.

지경부는 "LG전자와 삼성전자간의 시스템 반도체 분야 최초의 협력사업으로 향후 기업간 교류와 협력을 보다 활성화 하는데 기여할 것"으로 기대했다. 칩 개발에 성공할 경우 상용화 후 3년간 3000억원 이상의 수입 대체, 3000억원 해외수출 및 2000억원의 투자유발이 기대됐다.

LG전자는 이외에도 엠텍비전 주관으로 다양한 전송방식을 모두 처리하는 셋톱박스 반도체 개발, 지티씨리서치 주관 SK텔레콤 등이 참여해 2∼4세대 무선통신신호를 포괄하는 통합 송수신트래시버칩 개발에도 각 각 참여한다.

삼성전자는 이와별도로 실리콘마이터스가 주관하는 과제에 참여기업과 수요기업으로 참여한다. 이들 컨소시엄은 59억원(정부 23억, 민간 36억원)을 투입해 효율적인 전원관리로 스마트폰 소비전력을 절감해주는 전원관리칩(PMIC)을 개발한다.

SK텔레콤은 부가가치가 높고 성장성이 큰 스마트폰에 사용되는 '와이어리스 컨넥티비티 시스템온칩'을 반도체 설계기업 카이로넷 등과 공동개발 한다. 이는 한해 8000억원을 수입에 의존해 오던 스마트폰용 WiFi(무선인터넷), GPS(위치정보) 서비스를 가능하게 하는 통합칩을 개발하는것.

카이로넷이 주관으로 SKT와 텔에이스가 참여하며 개발된 제품은 SKT, 한국단지공업, 모빌탑, 팬텍, LG전자 등이 구매한다. 지경부는 무선통신 서비스 기업인 SKT가 시스템 반도체 R&D에 참여하는 것은 최초의 사례라고 평가했다.

지경부는 이들 공동 R&D 프로젝트가 성공할 경우 상용화되는 2011년 이후 3년간에 걸쳐 약 7000억원의 투자 유발과 1만5000명의 고용이 창출될 것으로 기대했다. 지경부는 이들 대기업과 중소기업, 전문가로 구성된 협의체를 결성해 시스템반도체 발전의 로드맵과 공동연구개발, 인력양성 등을 지원키 주기로 했다.

이경호 기자 gungho@asiae.co.kr
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