[아시아경제 박선미 기자]하이쎌이 실리콘웍스와 전자종이(e-paper)용 디스플레이 콘트롤러 칩셋의 공동개발을 목적으로 하는 전략적 제휴를 체결했다고 21일 밝혔다.

진양우 하이쎌 상무는 “올해 초부터 전자책(e-book)등의 핵심기술 중 하나인 전자종이 응용 및 디스플레이 기술개발에 매진해 왔으며 상당한 진전을 이루고 있다” 며 “기존에는 전자종이를 구동하기 위해 PCB 기반의 드라이버모듈을 이용했으나 이번 공동개발을 통해 이를 단일칩으로 구현함으로써 세계수준의 품질과 가격 경쟁력을 확보함은 물론 전자종이 시장을 선도 해 나갈 것”이라고 설명했다.

하이쎌은 지난달 세계최초로 ‘전자종이를 인쇄전자 방식으로 패턴을 구현하는 기술’ 및 ‘관련 디자인 소프트웨어’에 관한 특허를 출원한 바 있다.


박선미 기자 psm82@asiae.co.kr
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