[아시아경제 박선미 기자]유진테크는 하이닉스반도체와 70억7300만원 규모의 반도체 제조장비 공급계약을 체결했다고 11일 공시했다.

유진테크는 "이번 하이닉스와의 계약은 2010년 새해 첫 계약이며, 지난해에도 하이닉스와 500억원 상당의 수주계약을 체결 한 바 있다"고 밝혔다.

유진테크의 플라즈마 및 LP-CVD 장비는 소자 미세화에 꼭 적용되는 필수 장비로 알려져 있다. DRAM, NAND Flash, 비메모리 Logic 등 모든 반도체 제품에 적용이 가능하다.

유진테크 관계자는 "소자 미세화가 진행될수록 유진테크의 장비가 적용되는 공정도 늘어나기 때문에 올해는 물론 내년에도 가파른 성장이 예상된다"며 "세계적으로 반도체 기술을 선도하는 국내 소자업체들이 미세화 공정 개발에 박차를 가하면서 전망이 밝다"고 설명했다.

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박선미 기자 psm82@asiae.co.kr
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