[아시아경제 이경호 기자] 최근 삼성반도체의 핵심기술이 하이닉스로 무더기 유출돼 충격을 준 가운데 반도체업계가 국가핵심기술및 장비개발에 대한 문단속을 강화하고 나섰다.

지식경제부는 11일 포스코타워에서 '반도체업계 상생협력 사업 점검회의'를 열고 산학연 공동 R&D 사업의 기술보안 현황과 강화방안을 논의했다. 이날 회의에서는 반도체기술유출의 당사자이면서 이 사업의 수요기업이기도 한 삼성전자와 하이닉스 임원도 참석했다.

박재근 차세대메모리 사업단장(한양대 교수)는 "개발공정 레시피 공개차단 시스템, 클린룸 출입 사전 예고제, 클린룸 보안상태 모니터링 구축 등을 통해 차세대메모리 핵심기술의 유출을 방지할 계획"이라고 말했다. 산학연 공동으로 연구가 진행되고 있는 차세대 메모리 공동개발 센터에서 핵심기술이 외부로 빠져나가는 것을 원천적으로 통제 관리하겠다는 것.

김용태 장비상용화 사업단장((KIST 책임연구원)은 "수요기업 공동구매연계형 R&D 과제의 경우 수요기업의 핵심기술을 장비기업이 접할 기회가 많은 점을 고려해 3월 중 소자기업과 함께 국책R&D를 진행하는 장비기업을 대상으로 보안관리 실태를 점검하겠다"고 말했다. 수요기업 공동구매연계형 R&D는 정부가 R&D 자금을 지원하고, 삼성, 하이닉스가 공동으로 구매확약하고 기술개발을 지원해 장비를 개발하는 사업으로 유진테크가 붕소 도핑 실리콘층을 증착해주는 LP-CVD(증착기), 디엠에스가 25나노 산화물 드라이에처(건식식각기), 케이씨텍이 구리 배선공정에서 표면을 평탄화해주는 Cu-CMP 등 3개 과제가 선정됐다.

지경부 관계자는 "수요기업과 장비기업은 업무관련 비밀유지계약을 체결하여, 장비기업은 수요기업별 담당지정제, 문서보안, ISO 보안인증 등의 주요 보안활동을 진행중"이라고 전했다.

전상헌 지경부 정보통신산업정책관은 "상생협력은 업계간 상호신뢰와 건전한 기업 윤리의 기반 아래, 적극적인 참여와 협조로 사업의 성패가 결정된다"면서 "차세대 메모리 개발, 반도체장비 상용화 등 각 사업단은 기술유출 방지를 위한 새로운 보안시스템을 차질없이 진행하고 업계는 성공적 사업진행을 위해 적극 협조해달라"고 당부했다.

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이경호 기자 gungho@asiae.co.kr
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