[아시아경제 김은별 기자]하이닉스반도체는 운영자금 마련을 위해 5579억원 규모의 기명식 무보증 해외 전환사채를 공모 발행키로 결정했다고 6일 공시했다.

표면이자율 및 만기이자율은 연리기준 1.50%~3.00% 이내에서 시장상황에 따라 추후 결정될 예정이다.

또한 사채권자의 선택에 따라 전환으로 발행할 주식을 기초로 GDS(Global Depositary Shares)를 발행할 수도 있으며, 청약일·납입일은 올해 12월31일 이내로 예정됐다.

[아시아경제 증권방송] - 무료로 종목 상담 받아보세요

김은별 기자 silverstar@
<ⓒ세계를 보는 창 경제를 보는 눈, 아시아경제(www.asiae.co.kr) 무단전재 배포금지>