[아시아경제 오현길 기자]참앤씨는 10일 반도체 웨이퍼 본딩 방법 및 장치에 대한 특허를 취득했다고 공시했다.

이 특허는 웨이퍼의 오염을 방지하며, 생산수율의 현저한 개선이 가능하며 이에 따라 반도체 웨이퍼의 수율 증대가 기대된다고 설명했다.

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오현길 기자 ohk0414@
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