[아시아경제 박성호 기자]세계 반도체업체 CEO들이 ‘제 14차 세계반도체협의회(WSC)’에서 논의한 복합구조칩(MCP)제품의 무세화 확대, 특허소송 남용 방지 등의 의제에 대한 결론에 관심이 모아지고 있다.

한국반도체산업협회에 따르면 27일 서울 장충동 신라호텔에서 열린 세계반도체협의회에서는 자발적 온실가스 감축협약을 점검하는 한편 반도체업계가 세계경제 회복 과정에서 중요한 역할을 담당하기 위한 다양한 방안이 논의됐다.

이 날 권오현 삼성전자 사장과 김종갑 하이닉스 의장, 박용인 동부하이텍 사장, 모리스 창 TSMC 회장, 하루키 오카다 후지쯔 사장 등 한국·미국·일본·EU·대만·중국 등 6개국 주요 반도체 기업 CEO와 임원 등 100여명이 참석했다.

협회에 따르면 이번 총회에서는 중국을 제외한 5개국이 자발적으로 온실가스 일종인 PFC(과불화화합물) 배출량을 올해까지 10% 감축키로 합의한 내용에 대해 점검했다.

또 향후 10년간 기준년도와 6개국이 합의한 단위생산량 당 온실가스 배출량 기준 감축목표를 논의했다.

중국을 제외한 5개국 회원국은 지난 2005년 복합구조칩(MCP) 무세화 협정을 승인하고 2006년부터 시행하고 있는데 이번 회의에서는 좀 더 복잡한 형태의 능동·수동소자를 포함한 복합구조칩(MCO)으로 확대하는 방안을 두고 회원국들간에 진지한 의견이 오갔다.

특히 최근 급증하고 있는 NPE, 즉 타인의 특허를 매집해 생산적인 활동이 아니라 산업계를 공격하는데 활용하는 기업들의 무분별한 공세에 대해서도 정보를 공유하고 대책을 마련키로 했다.

협회 관계자는 “이 날 논의된 내용은 28일 실무협의를 통해 정리한 후 각국 정부와 협의를 거쳐 진척된 결론이 도출될 것”이라고 밝혔다.

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박성호 기자 vicman1203@
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