[아시아경제 왕성상 기자] LED(발광다이오드)칩에서 생기는 열을 빠르고 효율적으로 뽑아내는 방열기술관련 특허출원이 크게 늘고 있다.

15일 특허청에 따르면 LED칩 방열기술관련 특허출원이 2003년까지는 해마다 10건 이하였으나 2004년에 39건, 지난해는 135건으로 불었다.

이 분야의 특허출원이 크게 는 지난 6년간 서울반도체, 삼성전기, 엘지이노텍 등 국내 주요 LED칩 제조업체들이 집중 출원했고 LED분야 전문연구기관인 한국광기술원이 뒤를 이었다.

LED칩 방열을 위해 종래 기술은 LED칩 뒷면에 방열판을 붙이거나 LED칩의 패키지바닥에 열전도특성이 좋은 재료를 써서 열전달 통로를 만드는 방식이 대부분이었다.

최근엔 ▲기존방식의 개선 ▲LED칩에 전원을 넣는 금속제 리드프레임 형태 변경 ▲LED칩에서 생긴 빛을 특정방향으로 반사시키는 구조의 반사판 이용 ▲금속제 패키지재료 사용 등 여러 방식의 방열기술이 개발되고 있다.

특허청 관계자는 “세계 LED칩 시장규모가 해마다 30%씩 커질 것으로 보여 LED칩 발광효율 개선을 위해 꼭 필요한 방열기술관련 특허출원은 꾸준히 늘 것”이라고 말했다.?

한편 조명기기 및 디스플레이장치 등에서 널리 쓰이는 LED칩 내 열을 빼내기 위한 방열기술개발이 LED칩 제조분야의 주요 과제다.

LED발광은 백열등, 형광등보다 발광효율이 뛰어나 에너지를 크게 줄일 수 있는 대표적 저탄소녹색기술 중 하나다.

그러나 LED칩은 사용 중 생기는 열로 LED칩 온도가 오르면 발광효율이 떨어져 에너지가 많이 쓰이고 LED칩과 주변회로들 수명도 짧아지는 문제가 있어 기술개발이 잇따르고 있다.


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왕성상 기자 wss4044@
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