[아시아경제 박성호 기자]반도체 패키지 업체 STS반도체통신이 1억3500만달러를 투자해 필리핀에 건설중인 반도체 패키징 공장이 오는 12월 준공되면 매년 최대 35억달러어치의 생산제품 수출이 이뤄질 것으로 전망됐다.

24일 STS반도체와 현지언론에 따르면 STS반도체는 현재 경제자유구역인 필리핀 클락에 반도체패키징 공장(현지법인)을 건설중에 있으며 내년 상반기 가동을 목표로 하고 있다.

이에 대해 현지언론은 정부 관계자의 말을 인용, "STS반도체통신 현지법인 공장이 설립되고 나면 최고 35억달러어치의 제품 수출이 가능할 것이며 공장준공은 연말께로 추정된다"고 밝혔다.

업계는 반도체 후공정인 패키징이 삼성전자에서 직접 끌고 가기엔 수지가 맞지 않는 사업이기 때문에 STS반도체통신 등 친인척 기업으로의 이전이 가속화될 것으로 보고 있어 필리핀 공장설립 후 실적개선에 대한 기대감을 높이고 있다.

한편 STS반도체통신은 지난 23일 일본 종합반도체(IDM) 업체인 후지쯔에 제공하는 시스템반도체 패키지 사업을 20억원 규모로 확대키로 해 후지쯔와의 협력 강화를 바탕으로 기존 메모리 반도체 패키지 위주의 사업 구조를 다각화한다는 전략을 밝혔다.

STS반도체통신은 지난해 삼성무선사업부에 공급하는 다양한 시스템반도체 패키지를 수주하며 시스템반도체 분야에 발을 들인 후 후지쯔와도 거래를 텄으며 현재는 후지쯔의 영상신호처리 칩인 이미지시그널프로세서(ISP) 패키지를 맡아 10억원 가량의 매출을 올리고 있다.

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박성호 기자 vicman1203@
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