[아시아경제 박성호 기자]삼성전자가 글로벌파운더리스 및 ST마이크로닉스 등과 함께 IBM얼라이언스에서 개발한 28나노 저전력 반도체칩의 생산공정을 동기화하기로 결정했다고 24일 밝혔다.

향후 이들 회사가 동일 공정을 거쳐 제품을 생산함으로써 28나노 제품을 사용해 세트를 생산하는 업체로서는 어느 곳에서 제품을 공급받더라도 새로운 디자인을 할 필요가 없어지는 장점이 누리게 된다.

반도체 생산업체들도 자신들의 능력한계를 초과하는 주문물량에 대해서는 공정 동기화를 이룬 업체간 물량교류가 가능케 된다.

저전력 28나노 공정기술은 차세대 스마트 휴대전화와 같은 이동전자 기기에 사용되는 것으로 작은 사이즈에 더 빠른 정보처리능력을 가지고 있어 배터리 사용시간도 더 늘어나게 된다.

삼성 관계자는 "이번 공정 동기화를 환영한다며 고객들이 28나노 제품의 안정적 공급을 기대할 수 있게 됐다"고 평가했다.

[아시아경제 증권방송] - 무료로 종목 상담 받아보세요


박성호 기자 vicman1203@
<ⓒ세계를 보는 창 경제를 보는 눈, 아시아경제(www.asiae.co.kr) 무단전재 배포금지>

박성호 기자 vicman1203@
<ⓒ아시아 대표 석간 '아시아경제' (www.newsva.co.kr) 무단전재 배포금지>