[아시아경제 김진우 기자]STS반도체는 25일 광폭 리드 프레임을 위한 반도체 패키지 제조 장치 및 이를 이용한 반도체 패키지 제조 방법 관련 특허를 취득했다고 공시했다.

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김진우 기자 bongo79@
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