[아시아경제 강미현 기자] 코스닥 상장 반도체부품업체 네패스가 24일 비메모리 반도체 12인치 WLP(Wafer Level Package) 국내 생산 시설 확충을 목표로 유·무상 증자를 결정했다고 밝혔다. 증자규모는 유상증자 300억원, 무상증자 5%다.

비메모리 반도체 시장은 스마트폰, 태블릿PC 등 신규 모바일 시장이 확대됨에 따라 수요가 급증하고 있다. 웨이퍼 파운드리, 후공정 등 관련 산업의 가동률이 높아지고 공급 부족 현상이 심화하고 있는 상황.

WLP는 파운드리 산업과 더불어 비메모리 반도체 기술분야의 핵심 산업이다. 특히 12인치 WLP는 WLP 기술 중에서도 가장 난이도가 높으며, 전세계적으로 생산능력을 갖춘 업체가 SPIL, ASE 등 4~5개에 불과해 공급부족이 심각하다.

네패스는 2006년부터 싱가폴 자회사를 통해 12인치 WLP 기술을 축적, 지난해부터 양산을 시작했다. 네패스 싱가폴 법인은 올해 3000만불 이상의 매출을 기대하고 있다. 네패스는 이러한 경험을 기반으로 국내에 12인치 WLP 생산 시설을 확충, 일본 및 국내 12인치 WLP 수요에 대응하겠다는 계획이다.

네패스 측은 "국내 WLP 생산라인은 2011년 2분기 양산 가동이 목표"라며 "이미 국내 및 일본 고객사의 물량을 확보 한 것으로 알려졌다"고 말했다.

강미현 기자 grobe@
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