[아시아경제 김진우 기자]삼성전자는 초광대역 무선통신(UWBㆍUltra Wide-Band) 기술을 적용한 무선 USB 풀 칩 솔루션(RF수신칩, 베이스밴드프로세서)을 개발했다고 2일 밝혔다.

삼성전자는 올해 4분기부터 이 제품을 본격 양산해 디지털카메라와 캠코더, TV, PC에 우선 적용하고, 향후 태블릿 PC, 프린터, 빔프로젝터, 휴대폰 등 다양한 응용처로 시장을 확대해 나갈 계획이다.

초광대역 무선통신 기술은 약 10m의 근거리에서 대용량 데이터를 고속으로 전송할 수 있는 차세대 무선통신 기술로, 선 없이도 최대 480Mbps의 속도로 데이터를 전송할 수 있고, 기존 무선통신 기술인 블루투스와 와이파이에 비해서도 전력효율이 높은 장점이 있다.

이 제품은 데이터 전송속도가 200Mbps 이상으로 기존 대비 약 70% 향상됐으며, 65나노 저전력 로직공정을 적용해 소비전력도 약 30% 이상 개선했다.

또 컴퓨터나 TV 등에 내장하거나 동글(Dongle) 형태로 제작이 가능하며, 특히 업계 최초로 SD카드 타입으로도 제작이 가능해 디지털 카메라와 캠코더 등에서 촬영한 고화질 사진이나 영상을 무선으로 컴퓨터에 저장하거나 TV와 모니터 등으로 감상할 수 있다.

128bit AES(Advanced Encryption Standard) 암호화 알고리즘을 탑재해 보안성을 한층 강화했다.

삼성전자는 지난해 데이터전송속도 120Mbps의 베이스밴드 프로세서를 개발한 데 이어, 이번에 한층 성능이 향상된 베이스밴드 프로세서와 더불어 RF송·수신칩까지 개발함으로써 초광대역 무선통신을 수행하는데 필수적인 반도체 풀 칩 솔루션을 확보하게 됐다.

웡이완(Wong Yiwan) 반도체사업부 시스템LSI 마케팅팀 상무는 "삼성전자의 무선USB 풀 칩 솔루션은 우수한 전송속도와 전력효율성을 갖췄다"며 "저전력과 초고속 데이터 전송 기술이 핵심인 무선통신시장에서 경쟁력을 가질 수 있을 것"이라고 말했다.

김진우 기자 bongo79@
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