[아시아경제 문소정 기자] STS반도체통신은 14일 높이를 낮출 수 있는 적층형 반도체 패키지와 제조방법에 대한 특허권을 취득했다고 공시했다.

회사 관계자는 "최근 반도체 업종 전방산업이 모바일을 중심으로 수요의 저변확대가 진행되고 있어 하이엔드(High-end) 비메모리 및 메모리 Speciality D램 등 고부가 패키지 성장이 예상된다"며 이번 발명을 통해 적층기술(고부가 패키지 핵심기술)의 제조경쟁력을 극대화해 제품 및 거래선 다변화에 활용할 예정이다고 밝혔다.

문소정 기자 moonsj@
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