[아시아경제 박성호 기자]세계적인 반도체 기업인 삼성전자, 인텔, 도시바가 차세대반도체 공동개발을 위해 손을 잡았다.

29일 일본 니케이신문과 로이터에 따르면 글로벌 메이저 3사이 이들 3개 회사는 반도체 회로의 선폭을 오는 2016년까지 10나노m(머리카락 10만분의 1)로 좁히는 기술을 공동 개발한다는데 합의했다. 반도체 회로 선폭이 좁아지면 메모리 집적 용량이 늘어나는 효과가 있다.

삼성전자와 도시바는 각각 낸드 타입 메모리 제조 분야에서 세계 1,2위를 달리고 있으며 인텔은 반도체칩 제조 세계 1위 업체다.

이들 3개 회사의 공동개발프로젝트 초기 연구펀드에는 100억엔 가량의 예산이 예상되는데 일본 경제산업성은 50억엔(약 700억원)을 지원키로 했으며 나머지 자금은 3개 회사의 컨소시엄이 마련하는 것으로 전해졌다.

삼성과 도시바는 이번 공동 연구를 통해 개발된 기술을 10나노급 낸드플래시 메모리칩과 다른 반도체 칩 등에 활용하고 인텔은 초고속 중앙처리장치 개발에 적용할 것으로 예상되고 있다.

박성호 기자 vicman1203@
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