[아시아경제 김진우 기자] 권오철 하이닉스반도체 사장은 30일 경기 이천공장에서 열린 주주총회에서 "현재 30나노급 D램 양산에 돌입했다"면서 "하반기 20나노급 개발을 완료할 예정"이라고 밝혔다.

권 사장은 이어 "낸드플래시 분야도 작년 26나노 개발을 완료하고 금년 하반기 20나노 낸드플래시를 개발하겠다"고 덧붙였다.

김진우 기자 bongo79@
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