[아시아경제 김진우 기자]하이닉스반도체(대표 권오철)는 4일 국제 반도체 표준협의 기구(JEDEC) 규격을 적용한 30나노급 2기가비트(Gb) 차세대 DDR4 D램을 개발했다고 밝혔다. 또 이를 사용해 초소형 서버 등에 사용되는 2기가바이트(GB) 오류수정 기능 노트북용 모듈(ECC-SODIMM)도 개발을 완료했다.

김진우 기자 bongo79@
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