Æ÷·³´º½º

´ë´öÀüÀÚ, 1Q ½ÇÀû ¡è '¸ñÇ¥°¡¡è' <´ë½Åñû>

ÃÖÁ¾¼öÁ¤ 2011.04.06 06:22 ±â»çÀÔ·Â2011.04.06 06:19
±Û¾¾Å©°Ô ±Û¾¾ÀÛ°Ô ÀμâÇϱâ
[¾Æ½Ã¾Æ°æÁ¦ ÀÌÃÊÈñ ±âÀÚ]´ë½ÅÁõ±ÇÀº ´ë´öÀüÀÚÀÇ ¸ñÇ¥ÁÖ°¡¸¦ 1¸¸4000¿øÀ¸·Î »óÇâÁ¶Á¤Çß´Ù. ÅõÀÚÀÇ°ßÀº ¸Å¼ö¸¦ À¯ÁöÇÏ°í Àü±âÀüÀÚ ¾÷Á¾³» Áß¼ÒÇüÁÖ Áß ÅéÇÈÀ» ÃßõÇß´Ù.

¹Ú°­È£ ¾Ö³Î¸®½ºÆ®´Â 6ÀÏ "´ë´öÀüÀÚÀÇ 1ºÐ±â ¿µ¾÷½ÇÀûÀº Á¾Àü ÃßÁ¤Ä¡¸¦ »óȸÇϸ鼭 ±¹³» PCB¾÷Á¾³»¿¡¼­ ³ôÀº Áõ°¡¼¼¸¦ ±â·ÏÇÒ Àü¸Á"À̶ó¸ç "1ºÐ±â ¿µ¾÷ÀÌÀÍÀº 121¾ï¿øÀ¸·Î Àü³âµ¿±â ´ëºñ 42.2%(ºÐ±âºñ214.8%) Áõ°¡ÇÒ °ÍÀ¸·Î ÃßÁ¤, ´ç»çÀÇ Á¾Àü ÃßÁ¤Ä¡(101¾ï¿ø)¸¦ 19.7% »óȸÇÒ °Í"À̶ó°í ºÐ¼®Çß´Ù.

±×´Â "ÀÌ´Â ½º¸¶Æ®Æù µî ¸ð¹ÙÀϱâ±â¿¡ Àû¿ëµÇ´Â Package Substrate(CSP, UT CSP µî) ¸ÅÃâ Áõ°¡·Î ´ë±Ô¸ð ¼³ºñÅõÀÚ¿¡ µû¸¥ °¨°¡»ó°¢ºñ ºÎ´ãÀ» »ó¼â½ÃÅ°¸é¼­ 1ºÐ±â ¿µ¾÷ÀÌÀÍ·ü(8.1%)ÀÌ ½ÃÀå ±â´ëÄ¡¸¦ »óȸÇÒ °Í"À̶ó°í ÆÇ´ÜÇß´Ù.

´ë½ÅÁõ±ÇÀº ´ë´öÀüÀÚÀÇ 2ºÐ±â ¿µ¾÷ÀÌÀÍÀº 145¾ï¿øÀ¸·Î ÀüºÐ±â´ëºñ 19.8% Áõ°¡ÇÒ °ÍÀ¸·Î ÃßÁ¤µÇ´Â µî ½ÇÀû È£Àü Ãß¼¼°¡ Áö¼ÓµÉ °ÍÀ¸·Î ¿¹»óÇß´Ù.

1ºÐ±â ¸ÅÃâ(1488¾ï¿ø)°ú ¿µ¾÷ÀÌÀÍ(121¾ï¿ø)Àº Àü³âµ¿±â´ëºñ 33.8%, 42.2%¾¿ Áõ°¡ÇÒ °ÍÀ¸·Î ÃßÁ¤Çß´Ù. ¹ÝµµÃ¼¿ë PCB(Package Substrate ¹× TLB) ¸ÅÃâÀº 812¾ï¿øÀ¸·Î Àü³âµ¿±â´ëºñ 47% Áõ°¡, Åë½ÅÀåºñ¿ë PCB(MLB ¹× HDI) ¸ÅÃâÀº 677¾ï¿øÀ¸·Î Àü³â µ¿±â´ëºñ 20.9% Áõ°¡ÇÒ °ÍÀ¸·Î ¿¹»óÇß´Ù.

±¹³» °Å·¡¼±ÀÇ ½º¸¶Æ®Æù ÃâÇÏ·® Áõ°¡¿¡ ÈûÀÔ¾î Package Substrate ¸ÅÃâ Áõ°¡°¡ ¼öÀͼº È£ÀüÀ¸·Î ¿¬°áµÈ °ÍÀ¸·Î ºÐ¼®Çß´Ù.

ÀÌÃÊÈñ ±âÀÚ cho77love@
<¨Ï¼¼°è¸¦ º¸´Â â °æÁ¦¸¦ º¸´Â ´«, ¾Æ½Ã¾Æ°æÁ¦(www.asiae.co.kr) ¹«´ÜÀüÀç ¹èÆ÷±ÝÁö>
¸ñ·Ï