Æ÷·³´º½º

½ÉÅØ, ¸ÅÃ⡤¼öÀͱ¸Á¶ °ß°í<´ë½Åñû>

ÃÖÁ¾¼öÁ¤ 2011.04.07 06:39 ±â»çÀÔ·Â2011.04.07 06:39
±Û¾¾Å©°Ô ±Û¾¾ÀÛ°Ô ÀμâÇϱâ
[¾Æ½Ã¾Æ°æÁ¦ Áö¼±È£ ±âÀÚ] ´ë½ÅÁõ±ÇÀº 7ÀÏ ½ÉÅØÀÌ PCB ¾÷ü °¡¿îµ¥ °ß°íÇÑ ¸ÅÃâ°ú ¼öÀͱ¸Á¶¸¦ º¸À¯ÇÏ°í ÀÖ´Ù¸ç ½Å±Ô ¸ñÇ¥°¡ 2¸¸¿øÀ» Á¦½ÃÇÏ°í ¸Å¼öÀÇ°ßÀ» ¹àÇû´Ù.

¹Ú°­È£ ¾Ö³Î¸®½ºÆ®´Â ¡°¿ÃÇØ ¸ÅÃâ 6402¾ï¿ø, ¿µ¾÷ÀÌÀÍ 862¾ï¿ø, ¼øÀÌÀÍ 642¾ï¿øÀ¸·Î ÃßÁ¤ÇÑ´Ù¡±¸ç ¡°¸Þ¸ð¸®¸ðµâ ¹× ÆÐÅ°Áö ȸ·Î±âÆÇ(Package Substrate)·Î ±¸¼ºµÈ ¸ÅÃâ ±¸Á¶¿Í ´Ù¾çÇÑ °Å·¡¼±À» ¹ÙÅÁÀ¸·Î Áö¼ÓÀûÀÎ ¼ºÀå¼¼¸¦ ½ÃÇöÇÒ Àü¸Á¡±À̶ó°í ºÐ¼®Çß´Ù.

¶Ç ¿ÃÇغÎÅÍ´Â ¸ð¹ÙÀÏ¿ë ÆÐÅ°Áö ¸ÅÃâµµ º»°ÝÈ­µÇ¸é¼­ ¹ÝµµÃ¼¿ë PCB ºÐ¾ß¿¡¼­ Â÷º°È­µÈ ½ÇÀûÀ» º¸¿©ÁÙ °ÍÀ¸·Î ÆÇ´ÜÇß´Ù. 2014³â ÀÌÈÄ¿¡´Â DDR4 µµÀÔÀ¸·Î FC CSP ÇüÅÂÀÇ ÆÐÅ°Áö ȸ·Î±âÆÇ ½ÃÀåÀÌ Çü¼ºµÇ¸é °æÀï·ÂÀ» È®º¸Çϸ鼭 ´Ù½ÃÇѹø ³ôÀº ¼ºÀå¼¼¸¦ ´Þ¼ºÇÒ ¼ö ÀÖÀ» °ÍÀ¸·Î Àü¸ÁÇß´Ù.

½ÉÅØÀº ¸Þ¸ð¸® ¹ÝµµÃ¼¿¡ Àû¿ëµÇ´Â ÆÐÅ°Áö ȸ·Î±âÆÇÀÎ BOC(Board On Chip)¿¡¼­ ½ÃÀåÁ¡À¯À² 1À§¸¦ À¯ÁöÇÏ°í ÀÖ´Ù.

´Ù¾çÇÑ °Å·¡¼±À» È®º¸ÇÏ°í ÀÖ´Ù´Â Á¡µµ °­Á¡À¸·Î ²ÅÈù´Ù. ¹Ú ¾Ö³Î¸®½ºÆ®´Â ¡°¸Þ¸ð¸® ½ÃÀå¿¡¼­ Á¡À¯À² 1À§¿Í 2À§ÀÎ »ï¼ºÀüÀÚ, ÇÏÀ̴нº¸¦ Áß½ÉÀ¸·Î ¸¶ÀÌÅ©·Ð, µµ½Ã¹Ù, ¿¤ÇÇ´Ù, »÷µð½ºÅ©¿Í °Å·¡¸¦ À¯ÁöÇÏ°í ÀÖ´Ù¡±¸ç ¡°ÀÌ´Â Á¦Ç° ¹× °¡°Ý°æÀï·ÂÀ» º¸¿©ÁÖ´Â °Í¡±À̶ó°í ¼³¸íÇß´Ù.

Áö¼±È£ ±âÀÚ likemore@
<¨Ï¼¼°è¸¦ º¸´Â â °æÁ¦¸¦ º¸´Â ´«, ¾Æ½Ã¾Æ°æÁ¦(www.asiae.co.kr) ¹«´ÜÀüÀç ¹èÆ÷±ÝÁö>
¸ñ·Ï