Æ÷·³´º½º
[¾Æ½Ã¾Æ°æÁ¦ ÀÌÃÊÈñ ±âÀÚ]½ÉÅØÀÌ Áõ±Ç»ç È£Æò¿¡ 7ÀÏ »ó½Â¼¼´Ù.
À̳¯ ¿ÀÀü 9½Ã9ºÐ ½ÉÅØÀº ÀüÀÏ´ëºñ 3.13% »ó½ÂÇÑ 1¸¸4850¿ø¿¡ °Å·¡ÁßÀÌ´Ù.
´ë½ÅÁõ±ÇÀº À̳¯ ½ÉÅØ¿¡ ´ëÇØ ¿ÃÇØ ÁÖ´ç¼øÀÌÀÍ(2239¿ø)±âÁØÀ¸·Î ÇöÁÖ°¡ÀÇ P/E 6.4¹è·Î °æÀï»ç´ëºñ ³·Àº ¹ë·ù¿¡À̼ÇÀ» ¹Þ°í ÀÖÀ¸¸ç Package Substrate ¸ÅÃâÀÌ ±âÁ¸ÀÇ PC ¿µ¿ª¿¡¼ ¸ð¹ÙÀÏ ¿µ¿ªÀ¸·Î È®´ëµÇ¸é¼ ¿Ã ¿µ¾÷ÀÌÀÍ·üÀº 13.5% ÀÌ»óÀ» À¯ÁöÇÒ °ÍÀ¸·Î ÃßÁ¤Çß´Ù.
¹Ú°È£ ¾Ö³Î¸®½ºÆ®´Â "»ï¼ºÀüÀÚ, ÇÏÀ̴нº, ¸¶ÀÌÅ©·Ð, µµ½Ã¹Ù µî ´Ù¾çÇÑ ¹ÝµµÃ¼ °ø±Þ¼±À» È®º¸ÇÏ°í ÀÖ¾î 2001³â ÀÌÈÄ·Î Áö¼ÓÀûÀÎ ¸ÅÃâ Áõ°¡¼¼¸¦ ±â·ÏÇÏ°í ÀÖ´Ù"°í Æò°¡Çß´Ù.
±×´Â À̾î "¿ÃÇØ MCP(Multi Chip Package) ¸ÅÃâ Áõ°¡, FC(Flip Chip) CSP(Chip Scale Package)¿¡ ´ëÇÑ ÅõÀÚ ÁøÇàÀ¸·Î ÇÁ¸®¹Ì¾öÀÌ ¹ß»ýÇÒ °Í"À̶ó°í Áø´ÜÇß´Ù.
ÀÌÃÊÈñ ±âÀÚ cho77love@
<¨Ï¼¼°è¸¦ º¸´Â â °æÁ¦¸¦ º¸´Â ´«, ¾Æ½Ã¾Æ°æÁ¦(www.asiae.co.kr) ¹«´ÜÀüÀç ¹èÆ÷±ÝÁö>
À̳¯ ¿ÀÀü 9½Ã9ºÐ ½ÉÅØÀº ÀüÀÏ´ëºñ 3.13% »ó½ÂÇÑ 1¸¸4850¿ø¿¡ °Å·¡ÁßÀÌ´Ù.
´ë½ÅÁõ±ÇÀº À̳¯ ½ÉÅØ¿¡ ´ëÇØ ¿ÃÇØ ÁÖ´ç¼øÀÌÀÍ(2239¿ø)±âÁØÀ¸·Î ÇöÁÖ°¡ÀÇ P/E 6.4¹è·Î °æÀï»ç´ëºñ ³·Àº ¹ë·ù¿¡À̼ÇÀ» ¹Þ°í ÀÖÀ¸¸ç Package Substrate ¸ÅÃâÀÌ ±âÁ¸ÀÇ PC ¿µ¿ª¿¡¼ ¸ð¹ÙÀÏ ¿µ¿ªÀ¸·Î È®´ëµÇ¸é¼ ¿Ã ¿µ¾÷ÀÌÀÍ·üÀº 13.5% ÀÌ»óÀ» À¯ÁöÇÒ °ÍÀ¸·Î ÃßÁ¤Çß´Ù.
¹Ú°È£ ¾Ö³Î¸®½ºÆ®´Â "»ï¼ºÀüÀÚ, ÇÏÀ̴нº, ¸¶ÀÌÅ©·Ð, µµ½Ã¹Ù µî ´Ù¾çÇÑ ¹ÝµµÃ¼ °ø±Þ¼±À» È®º¸ÇÏ°í ÀÖ¾î 2001³â ÀÌÈÄ·Î Áö¼ÓÀûÀÎ ¸ÅÃâ Áõ°¡¼¼¸¦ ±â·ÏÇÏ°í ÀÖ´Ù"°í Æò°¡Çß´Ù.
±×´Â À̾î "¿ÃÇØ MCP(Multi Chip Package) ¸ÅÃâ Áõ°¡, FC(Flip Chip) CSP(Chip Scale Package)¿¡ ´ëÇÑ ÅõÀÚ ÁøÇàÀ¸·Î ÇÁ¸®¹Ì¾öÀÌ ¹ß»ýÇÒ °Í"À̶ó°í Áø´ÜÇß´Ù.
ÀÌÃÊÈñ ±âÀÚ cho77love@
<¨Ï¼¼°è¸¦ º¸´Â â °æÁ¦¸¦ º¸´Â ´«, ¾Æ½Ã¾Æ°æÁ¦(www.asiae.co.kr) ¹«´ÜÀüÀç ¹èÆ÷±ÝÁö>