[아시아경제 김진우 기자] 시스템반도체(비메모리반도체)에 이어 D램 메모리반도체 시장에서도 범용 제품의 비중이 점차 줄어들고, 고객사의 까다로운 제품 사양에 맞춘 제품의 질(質) 경쟁이 치열하다.

일본 대지진으로 반도체 제작에 필수인 웨이퍼 공급이 부족해지자 D램 기업들이 양적 경쟁을 지양하고 고부가가치 제품 비중을 확대하고 나섰다.

삼성전자와 하이닉스 등 D램 선두기업들은 모바일·서버 등 고부가가치 스페셜티 제품의 생산 비중을 점차 늘리는 반면, 난야·이노테라 등 대만 후발업체들은 이같은 경쟁에 뛰어들었으나 낮은 기술력으로 높은 진입장벽에 부딪치며 고전하고 있는 양상이다.

14일 업계에 따르면, 대규모 장치산업으로 그동안 '규모의 경제'를 실현했던 D램 업체들이 일본 대지진 여파와 모바일 및 정보기술(IT) 기기의 첨단화에 맞춰 범용 제품의 비중을 줄이고 다양한 고부가가치 제품 비중을 확대하고 있다.

시장조사기관인 D램익스체인지는 최근 시장 전망에서 "일본 대지진으로 시네츠와 섬코 등 웨이퍼업체들이 생산에 타격을 입어 전 세계 웨이퍼 공급량이 20~25% 부족해졌다"면서 "D램 기업들이 원료 부족에 대처하기 위해 고부가가치 제품비중을 확대하는데 속도를 내고 있다"고 분석했다.

글로벌 D램 시장 1,2위인 삼성전자와 하이닉스는 범용 D램 제품의 비중을 점차 줄이고 있으며, 대신 현재 60~70%인 모바일·서버·그래픽·컨슈머 등 스페셜티 D램의 비중을 연말까지 70~80%대로 높인다는 계획이다. 삼성전자 관계자는 "스페셜티 D램은 고객사 제품의 다양한 사양에 맞춰야 해 생산이 까다롭다"면서 "모바일용 D램 등 제품의 비중을 점차 늘리고 있다"고 말했다.

업계 3위 일본의 엘피다는 히로시마 공장에서 범용 D램 생산을 중단하고 모바일 D램과 일부 파운드리(수탁생산) 사업만을 유지하고 있다. 범용 제품은 대만의 렉스칩과 파워칩에 생산물량의 100% 아웃소싱을 할 것으로 예상된다.

난야와 이노테라 등 대만업체들은 연말까지 스페셜티 D램 제품의 비중을 50%까지 확대한다는 계획이나, 낮은 기술력과 고객기반 취약 등 요인으로 높은 장벽을 실감하며 고전을 면치 못하고 있다.

업계 관계자는 "대만업체들이 최근 공격적으로 스페셜티 D램의 비중을 늘리려 하고 있다"면서 "그러나 떨어지는 기술력으로 아직까지 제대로 된 고부가가치 제품을 생산하지 못하고 있다"고 말했다.

김진우 기자 bongo79@
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