Æ÷·³´º½º
[¾Æ½Ã¾Æ°æÁ¦ ÀÌÃÊÈñ ±âÀÚ]´ë½ÅÁõ±ÇÀº 18ÀÏ ½ÉÅØ¿¡ ´ëÇØ ¸ÅÃâÁõ°¡°¡ Áö¼ÓµÈ Á¡ÀÌ ±àÁ¤ÀûÀ̶ó¸ç ÅõÀÚÀÇ°ß ¸Å¼ö, ¸ñÇ¥ÁÖ°¡ 2¸¸¿øÀ» À¯ÁöÇÑ´Ù°í ¹àÇû´Ù.
¹Ú°È£ ¾Ö³Î¸®½ºÆ®´Â "½ÉÅØÀÇ 1ºÐ±â ¿µ¾÷ÀÌÀÍÀº ´ç»ç ¿µ¾÷ÀÌÀÍ(180¾ï¿ø) ÃßÁ¤Ä¡¸¦ 9.4% ÇÏȸÇÑ 163¾ï8000¸¸¿øÀ» ±â·ÏÇßÁö¸¸, ¼ºÀå ÃàÀÎ ÆÐÅ°Áö ȸ·Î±âÆÇ(Package Substrate) ¸ÅÃâ Áõ°¡°¡ Áö¼ÓµÈ Á¡Àº ±àÁ¤Àû"À̶ó°í Æò°¡Çß´Ù.
±×´Â "¶ÇÇÑ 2ºÐ±â ¿µ¾÷ÀÌÀÍÀº 201¾ï¿øÀ¸·Î ÀüºÐ±â´ëºñ 22.5% Áõ°¡ÇÒ °ÍÀ¸·Î ÃßÁ¤, ¿µ¾÷ÀÌÀÍ·üÀº 12.8%·Î ÀüºÐ±â´ëºñ 1.8%Æ÷ÀÎÆ® °³¼±µÇ´Â µî °ßÁ¶ÇÑ ¼öÀͼºÀº Áö¼ÓµÉ °Í"À̶ó°í ÆÇ´ÜÇß´Ù.
´ë½ÅÁõ±ÇÀº ¿ÃÇØ PCÂÊ È¸·Î±âÆÇ(Substrate) Á߽ɿ¡¼ ¸ð¹ÙÀÏÂÊ È¸·Î±âÆÇ ¸ÅÃâÀÌ Áõ°¡µÇ¸é¼ ¿ÃÇØ 12.7% ¼öÁØÀÇ ¿µ¾÷ÀÌÀÍ·ü ½ÃÇöÀÌ °¡´ÉÇÒ °ÍÀ¸·Î Àü¸ÁÇß´Ù.
½º¸¶Æ®Æù¿¡ Àû¿ëµÇ´Â MCP(Multi Chip Package)Çâ Package SubstrateÀÇ 2ºÐ±â ¸ÅÃâ(217¾ï¿ø)ÀÌ ÀüºÐ±â´ëºñ 13% Áõ°¡ÇÏ¸é¼ Àüü ¿ÜÇü ¼ºÀå¼¼(5.9%)¸¦ »óȸÇÒ °ÍÀ¸·Î ÃßÁ¤Çß´Ù.
¿Ã ¸ÅÃâÀº 902¾ï¿øÀ¸·Î Àü³â´ëºñ 83.5% Áõ°¡ÇÒ °ÍÀ¸·Î ¿¹»óÇß´Ù. PCB ¾÷Á¾ °¡¿îµ¥ ¿Ã ÁÖ´ç¼øÀÌÀÍ(2,190¿ø) ±âÁØÀ¸·Î P/E 7¹è·Î ÀúÆò°¡µÈ °Íµµ ÅõÀÚÀÇ Àû±â·Î Áø´ÜÇß´Ù.
¹ÝµµÃ¼ ½ÃÀåÀÇ ±¸Á¶Á¶Á¤¿¡ µû¸¥ ¹Ý»çÀÌÀÍÀ¸·Î »ï¼ºÀüÀÚ¿Í ÇÏÀ̴нºÀÇ Á¡À¯À²ÀÌ Áõ°¡ÇÏ´ÂÁ¡µµ ¸ÅÃâ, ÀÌÀÍ °³¼±¿¡ ±àÁ¤ÀûÀÎ ¿µÇâÀ» ÁÖ´Â °ÍÀ¸·Î ºÐ¼®Çß´Ù.
ÇÑÆí 1ºÐ±â ±âÁØÀ¸·Î ¸ÅÃâ ºñÁßÀÌ ÇÏÀ̴нº 34%, »ï¼ºÀüÀÚ 14%, ¸¶ÀÌÅ©·Ð 11%, ÀϺ»¹ÝµµÃ¼¾÷ü(¿¤ÇÇ´Ù, µµ½Ã¹Ù µî) 8%)À» º¸À¯ÇÑ Á¡µµ ½ÉÅØÀÇ °æÀï·ÂÀ¸·Î Æò°¡Çß´Ù.
ÀÌ´Â ¸Þ¸ð¸® ¸ðµâ¿ë PCB¿Í Package Substrateµµ µ¿½Ã¿¡ °ø±Þ °¡´ÉÇϸç DDR2 ¹× DDR3¿ëBOC(Board on Chip) ½ÃÀå¿¡¼ Á¡À¯À² 1À§¸¦ Â÷ÁöÇÏ´Â ¹è°æÀ¸·Î ºÐ¼®Çß´Ù.
ÇÑÆí 1ºÐ±â ¸ÅÃâÀº 1482¾ï¿ø(Àü³âµ¿±â 13.5%), 164¾ï¿ø(-0.7%)À» ½ÃÇöÇÑ °ÍÀ¸·Î ³ªÅ¸³µ´Ù. BOC ¹× MCP ¸ÅÃâ Áõ°¡¿¡ ÈûÀÔ¾î Package Substrate ¸ÅÃâÀº 804¾ï¿øÀ¸·Î Àü³âµ¿±â´ëºñ 18.3% Áõ°¡ÇßÀ¸¸ç, ¸ÅÃâ ºñÁßÀº 54.3%·Î Áý°èµÆ´Ù.
¼øÀÌÀÍÀº 122¾ï¿ø(-41.7%)À» ±â·ÏÇß´Ù.
´ë½ÅÁõ±ÇÀº ½ÉÅØÀÇ 2ºÐ±âÀÇ ¸ÅÃâ(1569¾ï¿ø)°ú ¿µ¾÷ÀÌÀÍ(201¾ï¿ø)Àº °¢°¢ ÀüºÐ±â´ëºñ 5.9%, 22.5%¾¿ Áõ°¡ÇÒ °ÍÀ¸·Î ³»´ÙºÃ´Ù. PC ¹× ½º¸¶Æ®Æù ½ÃÀåÀÇ È®´ë·Î BOC, MCP ¸ÅÃâ Áõ°¡·Î °ßÁ¶ÇÑ ¼ºÀå¼¼ È帧ÀÌ Áö¼ÓµÉ °ÍÀ¸·Î ÆÇ´ÜÇß´Ù.
ÀÌÃÊÈñ ±âÀÚ cho77love@
<¨Ï¼¼°è¸¦ º¸´Â â °æÁ¦¸¦ º¸´Â ´«, ¾Æ½Ã¾Æ°æÁ¦(www.asiae.co.kr) ¹«´ÜÀüÀç ¹èÆ÷±ÝÁö>
¹Ú°È£ ¾Ö³Î¸®½ºÆ®´Â "½ÉÅØÀÇ 1ºÐ±â ¿µ¾÷ÀÌÀÍÀº ´ç»ç ¿µ¾÷ÀÌÀÍ(180¾ï¿ø) ÃßÁ¤Ä¡¸¦ 9.4% ÇÏȸÇÑ 163¾ï8000¸¸¿øÀ» ±â·ÏÇßÁö¸¸, ¼ºÀå ÃàÀÎ ÆÐÅ°Áö ȸ·Î±âÆÇ(Package Substrate) ¸ÅÃâ Áõ°¡°¡ Áö¼ÓµÈ Á¡Àº ±àÁ¤Àû"À̶ó°í Æò°¡Çß´Ù.
±×´Â "¶ÇÇÑ 2ºÐ±â ¿µ¾÷ÀÌÀÍÀº 201¾ï¿øÀ¸·Î ÀüºÐ±â´ëºñ 22.5% Áõ°¡ÇÒ °ÍÀ¸·Î ÃßÁ¤, ¿µ¾÷ÀÌÀÍ·üÀº 12.8%·Î ÀüºÐ±â´ëºñ 1.8%Æ÷ÀÎÆ® °³¼±µÇ´Â µî °ßÁ¶ÇÑ ¼öÀͼºÀº Áö¼ÓµÉ °Í"À̶ó°í ÆÇ´ÜÇß´Ù.
´ë½ÅÁõ±ÇÀº ¿ÃÇØ PCÂÊ È¸·Î±âÆÇ(Substrate) Á߽ɿ¡¼ ¸ð¹ÙÀÏÂÊ È¸·Î±âÆÇ ¸ÅÃâÀÌ Áõ°¡µÇ¸é¼ ¿ÃÇØ 12.7% ¼öÁØÀÇ ¿µ¾÷ÀÌÀÍ·ü ½ÃÇöÀÌ °¡´ÉÇÒ °ÍÀ¸·Î Àü¸ÁÇß´Ù.
½º¸¶Æ®Æù¿¡ Àû¿ëµÇ´Â MCP(Multi Chip Package)Çâ Package SubstrateÀÇ 2ºÐ±â ¸ÅÃâ(217¾ï¿ø)ÀÌ ÀüºÐ±â´ëºñ 13% Áõ°¡ÇÏ¸é¼ Àüü ¿ÜÇü ¼ºÀå¼¼(5.9%)¸¦ »óȸÇÒ °ÍÀ¸·Î ÃßÁ¤Çß´Ù.
¿Ã ¸ÅÃâÀº 902¾ï¿øÀ¸·Î Àü³â´ëºñ 83.5% Áõ°¡ÇÒ °ÍÀ¸·Î ¿¹»óÇß´Ù. PCB ¾÷Á¾ °¡¿îµ¥ ¿Ã ÁÖ´ç¼øÀÌÀÍ(2,190¿ø) ±âÁØÀ¸·Î P/E 7¹è·Î ÀúÆò°¡µÈ °Íµµ ÅõÀÚÀÇ Àû±â·Î Áø´ÜÇß´Ù.
¹ÝµµÃ¼ ½ÃÀåÀÇ ±¸Á¶Á¶Á¤¿¡ µû¸¥ ¹Ý»çÀÌÀÍÀ¸·Î »ï¼ºÀüÀÚ¿Í ÇÏÀ̴нºÀÇ Á¡À¯À²ÀÌ Áõ°¡ÇÏ´ÂÁ¡µµ ¸ÅÃâ, ÀÌÀÍ °³¼±¿¡ ±àÁ¤ÀûÀÎ ¿µÇâÀ» ÁÖ´Â °ÍÀ¸·Î ºÐ¼®Çß´Ù.
ÇÑÆí 1ºÐ±â ±âÁØÀ¸·Î ¸ÅÃâ ºñÁßÀÌ ÇÏÀ̴нº 34%, »ï¼ºÀüÀÚ 14%, ¸¶ÀÌÅ©·Ð 11%, ÀϺ»¹ÝµµÃ¼¾÷ü(¿¤ÇÇ´Ù, µµ½Ã¹Ù µî) 8%)À» º¸À¯ÇÑ Á¡µµ ½ÉÅØÀÇ °æÀï·ÂÀ¸·Î Æò°¡Çß´Ù.
ÀÌ´Â ¸Þ¸ð¸® ¸ðµâ¿ë PCB¿Í Package Substrateµµ µ¿½Ã¿¡ °ø±Þ °¡´ÉÇϸç DDR2 ¹× DDR3¿ëBOC(Board on Chip) ½ÃÀå¿¡¼ Á¡À¯À² 1À§¸¦ Â÷ÁöÇÏ´Â ¹è°æÀ¸·Î ºÐ¼®Çß´Ù.
ÇÑÆí 1ºÐ±â ¸ÅÃâÀº 1482¾ï¿ø(Àü³âµ¿±â 13.5%), 164¾ï¿ø(-0.7%)À» ½ÃÇöÇÑ °ÍÀ¸·Î ³ªÅ¸³µ´Ù. BOC ¹× MCP ¸ÅÃâ Áõ°¡¿¡ ÈûÀÔ¾î Package Substrate ¸ÅÃâÀº 804¾ï¿øÀ¸·Î Àü³âµ¿±â´ëºñ 18.3% Áõ°¡ÇßÀ¸¸ç, ¸ÅÃâ ºñÁßÀº 54.3%·Î Áý°èµÆ´Ù.
¼øÀÌÀÍÀº 122¾ï¿ø(-41.7%)À» ±â·ÏÇß´Ù.
´ë½ÅÁõ±ÇÀº ½ÉÅØÀÇ 2ºÐ±âÀÇ ¸ÅÃâ(1569¾ï¿ø)°ú ¿µ¾÷ÀÌÀÍ(201¾ï¿ø)Àº °¢°¢ ÀüºÐ±â´ëºñ 5.9%, 22.5%¾¿ Áõ°¡ÇÒ °ÍÀ¸·Î ³»´ÙºÃ´Ù. PC ¹× ½º¸¶Æ®Æù ½ÃÀåÀÇ È®´ë·Î BOC, MCP ¸ÅÃâ Áõ°¡·Î °ßÁ¶ÇÑ ¼ºÀå¼¼ È帧ÀÌ Áö¼ÓµÉ °ÍÀ¸·Î ÆÇ´ÜÇß´Ù.
ÀÌÃÊÈñ ±âÀÚ cho77love@
<¨Ï¼¼°è¸¦ º¸´Â â °æÁ¦¸¦ º¸´Â ´«, ¾Æ½Ã¾Æ°æÁ¦(www.asiae.co.kr) ¹«´ÜÀüÀç ¹èÆ÷±ÝÁö>