[아시아경제 김진우 기자]일본 엘피다의 세계 최초 20나노급 D램 개발 소식에 이어 인텔이 3차원(3D) 기술을 적용한 차세대 반도체칩 기술을 개발했다고 발표하자 삼성전자는 관련 제품이 실제로 시장에 나와 봐야 알 수 있다면서 선을 그었다.

기술 개발이 제품 양산으로 이어지는 과정이 쉽지 않을 뿐만 아니라, 삼성전자가 갖고 있는 기술력과 연구개발(R&D) 능력, 현재 시장점유율 등을 감안했을 때 두 업체가 삼성의 아성을 넘기가 쉽지 않을 것이라는 자신감의 발로로 해석된다.

삼성전자 관계자는 6일 인텔이 차세대 반도체를 공개하면서 모바일의 두뇌인 모바일AP 등 모바일 반도체 시장에의 본격 진출을 밝힌 것과 관련해 "인텔이 기술 개발을 발표한 것이지 모바일AP 제품을 공개한 것도 아니고 양산에 들어간 것도 아니다"면서 "출시가 되더라도 시장에서 소비자들에게 검증을 받아야 한다"고 말했다.

전문가들은 인텔이 기존 평면(2D) 반도체칩보다 성능을 37% 향상시키면서도 전력소모를 절반 이하로 줄인 '아이비 브리지(Ivy Bridge)'를 모바일 기기에 적용할 경우 모바일 반도체 시장 판도를 바꿀 수 있을 것으로 내다보고 있다.

하지만 삼성전자는 인텔이 지금까지 스마트폰과 태블릿PC 등에 적합한 CPU를 개발하려 노력했으나 성과를 거두지 못했던 만큼, 이번 차세대 기술 개발이 향후 모바일 반도체 시장에서 판도를 바꿀 수 있을 만큼 파급력이 있을지 의문을 갖는 것으로 전해졌다.

앞서 엘피다가 세계 최초 20나노급 D램 개발을 완료하고 7월부터 양산에 돌입한다고 밝힌 것에 대해 "2개월만 두고 보자"면서 강한 의구심을 품은 것과 마찬가지로 이번의 경우에도 "실제 제품이 나올 때까지 지켜보자"면서 관망 자세를 취한 셈이다.

업계 관계자는 "엘피다의 경우 현재의 기술력과 시장판도 등을 감안했을 때 기술 개발 발표의 신빙성이 의문스럽지만 인텔의 경우는 다를 것으로 본다"면서 "인텔이 PC용 CPU 시장에서 갖춘 노하우를 모바일용에 접목할 경우 삼성이 큰 타격을 받을 수 있다"고 말했다.

김진우 기자 bongo79@
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