[아시아경제 정선은 기자] 테스는 반도체 소자 제조용 기판 처리방법에 대한 특허권을 취득했다고 11일 공시했다.

회사측은 특허 활용계획으로 "장비 제조시 특허기술 적용을 통한 기술 및 원가경쟁력 강화하겠다"고 밝혔다.


정선은 기자 dmsdlunl@
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