[아시아경제 박성호 기자] 삼성전기는 19일 중국 톈진(天津) 빈하이신구(濱海新區)에서 빈하이 공장 준공식을 개최하고 자사 주력 제품인 MLCC(적층세라믹콘덴서)등 칩부품 양산을 시작한다.

빈하이 공장은 지난 1년간 약 1,500억원이 투입돼 연면적 5만9500㎡(1만8000평) 규모로 완공됐으며, 1993년 설립된 삼성전기 톈진법인 인근에 위치한 신공장이다.

삼성전기는 오는 2020년까지 약 7억 달러를 투자해 빈하이 공장을 세계 최고의 칩부품 전문 생산거점으로 육성할 계획이다.

사진은 준공식에서 테이프 커팅을 하고 있는 참석 인사들로 왼쪽부터 최치준 삼성전기 부사장, 종궈잉 톈진시 부서기, 박종우 삼성전기 사장, 허리펑 톈진시 부서기, 왕쯔핑 톈진시 부시장, 박기석 삼성엔지니어링 사장.

박성호 기자 vicman1203@
<ⓒ세계를 보는 창 경제를 보는 눈, 아시아경제(www.asiae.co.kr) 무단전재 배포금지>