[아시아경제 박성호 기자]IBM과 인텔 주도로 삼성전자가 포함된 총 5개 대형 반도체 제조업체가 미국 뉴욕주에 반도체 기술 개발 허브 설립을 위해 44억달러를 투자한다.

27일(현지시간) 블룸버그와 월스트리트저널(WSJ) 등 외신에 따르면 IBM과 인텔은 향후 5년간 22나노미터(nm), 14나노미터 프로세스 기술을 사용한 컴퓨터 칩 개발에 공동으로 투자하기로 했다. nm는 10억분의 1m를 말하며 숫자가 작을 수록 고도의 기술을 요한다.

IBM은 이번 프로젝트에 향후 5년간 약 36억달러를 출자한다. 이번 프로젝트의 투자 파트너로 삼성전자와 TSMC, 글로벌파운드리스 등 3개사도 이 컨소시엄에 참여하는데 이들은 300mm 웨이퍼를 450mm 웨이퍼로 전환하는 기술 개발에 주력할 방침이다.

이 컨소시엄 관계자는 “현재 가능한 많은 업체의 참여를 기대하고 있으며 모든 반도체 기업들이 450mm 웨이퍼 전환에 중요한 위치를 점하고 있다”고 말했다.

그러나 블룸버그는 삼성전자와 TSMC가 이번 컨소시엄 참여에 대해 아직 공식적인 확인을 하지는 않은 상태라고 덧붙였다.

한편 뉴욕주에 따르면 이번 투자로 이 지역에 2500개의 기술직을 포함, 총 6900개의 고용이 창출될 전망이다. 뉴욕주도 뉴욕주립대 나노스케일과학사이언스&엔지니어링대학교(CNSE)에 약 4억달러를 투자할 계획이다.

박성호 기자 vicman1203@
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