[아시아경제 박성호 기자]삼성전자가 이미징 프로세싱 반도체 전문업체인 미국 암바렐라사와 32나노 파운드리(반도체 수탁생산) 파트너십을 맺고 제품 양산을 시작한다.

26일 삼성전자는 양사 간 파운드리 협력은 지난해 11월 45나노 제품에 이어 두 번째로, 삼성전자는 암바렐라의 디지털 카메라용 이미징 시스템 온 칩(SoC), A7L칩을 32나노 하이-케이 메탈 게이트(HKMG) 공정으로 수탁 생산한다고 밝혔다.

HKMG 기술은 신물질을 사용해 공정이 미세화될수록 증가하는 누설 전류를 줄이고 집적도를 향상시킬 수 있는 저전력 로직공정 기술이다.

삼성전자 관계자는 "이번 협력은 특히 제조 외에도 설계, IP(Intellectual Property, SoC를 구성하는 기본 단위) 제공, 테스트, 패키지 등 제품의 설계부터 출하까지를 총괄하는 '풀 턴키' 방식으로 이뤄져 암바렐라는 제품 개발 일정을 단축하고 공급 체인도 단순화했다"고 설명했다.

삼성전자는 케이던스 디자인 시스템, ARM 등 주요 기술 파트너와 협력을 통해 A7L칩 양산을 시작했고, 칩 개발 전에 A7L칩의 주요 IP를 미리 검증함으로써 양산 리스크를 최소화했다.

찬 리(Chan Lee) 암바렐라 상무는 "삼성전자와 케이던스 등 반도체 업계 리더들과 협력해 32나노 첨단 공정, 탁월한 IP 및 설계 솔루션을 경험하는 좋은 기회가 됐다"며 "기존 45나노 제품과 비교해 오프 모드에서 95%, 동작 및 대기 모드에서 60% 정도 소비전력을 절약하는 성과를 거둬 만족스럽다"고 말했다.

삼성전자 DS사업총괄의 미주총괄 파운드리 마케팅팀 아나 헌터(Ana Hunter) 상무는 "케이던스와 협력해 최첨단 공정으로 암바렐라의 혁신적인 차세대 카메라용 SoC를 생산하게 됐다"고 소개했다.

한편 시장조사기관 아이서플라이에 따르면 파운드리 시장은 지난해 327억달러에서 2015년 492억달러로, 연평균 8.5%의 성장률을 기록할 전망이다.

박성호 기자 vicman1203@
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