[아시아경제 전필수 기자]하이쎌은 ‘인쇄회로기판 제조 장치 및 제조 방법’에 대한 특허 출원을 완료했다고 6일 밝혔다.

이번에 하이쎌이 특허출원 한 기술은 인쇄전자 타입의 양면 타입 플렉서블(Type Flexible) PCB제조 방식에 대한 것이다. 위(Top), 아래(Bottom)면을 종전의 화학동과 전기동을 이용한 통전방식을 사용하지 않는 제조방법 및 양면 어레이(Array) 방법, 제조 프로세스(Process)에 대한 자체 기술이 포함돼 있다.

회사 관계자는 “하이쎌의 인쇄전자 타입의 플렉서블 PCB제품은 휴대폰과 태블릿 PC에 적용 가능한 것으로 기존공정대비 생산비용을 큰폭으로 절감할 수 있음은 물론 친환경적이어서 기존 F-PCB 시장을 대체해 나갈 것”이라고 기대했다. 이번 특허출원을 통해 기술적인 진입장벽을 확보하는 계기가 됐다고 의미를 부여했다.

하이쎌은 지난11월 IR을 통해 연성회로기판(FPCB) 상용화에 성공한 후 양산을 시작하겠다고 밝혔다. 지난해 12월8일에는 지식경제부에서 추진하고 있는 ‘인쇄전자용 초정밀 연속생산 시스템’ 기획과제에 참여하게 됐다고 발표했다.

전필수 기자 philsu@
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