[아시아경제 명진규 기자]삼성전자가 IBM과 함께 지난 1년간 연구한 차세대 반도체 기술 연구 결과를 오는 3월 선보인다.

9일 삼성전자와 IBM, 글로벌 파운드리는 오는 3월 14일 미국 산타클라라 컨벤션 센터에서 개최되는 '커먼 플랫폼 테크놀러지' 포럼에서 차세대 반도체 기술을 선보일 예정이라고 밝혔다.

커먼 플랫폼은 삼성전자와 IBM, 글로벌파운드리 등이 참여하는 일종의 컨소시엄이다. 차세대 반도체 기술 및 솔루션을 공동 개발하고 이에 대한 특허권을 공동 소유하는 등 활발한 활동을 펼치고 있다.

지난 해 1월 삼성전자와 IBM은 20나노 이하 미만 차세대 공정 개발을 위해 공동 연구개발에 나섰다. 20나노 이하 기술은 스마트폰, 태블릿PC, 소비자 가전 기기, 클라우딩 컴퓨팅 등에 폭넓게 사용된다.

1년간의 연구 끝에 두 회사는 28, 20, 14나노 공정 기술 개발에 큰 진전을 보였고 이를 올해 열리는 '플랫폼 테크놀러지'에서 연구 결과를 선보일 예정이다.

인텔은 지난해 22나노 공정 기술에 3차원(3D) 기술을 선보여 큰 화제가 됐다. 두 회사가 20, 14나노 로직 공정 개발에 큰 진전을 보일 경우 메모리뿐만 아니라 시스템 반도체에서도 인텔을 추격하는 계기를 마련하게 될 전망이다.

명진규 기자 aeon@
<ⓒ세계를 보는 창 경제를 보는 눈, 아시아경제(www.asiae.co.kr) 무단전재 배포금지>

명진규 기자 aeon@
<ⓒ아시아 대표 석간 '아시아경제' (www.newsva.co.kr) 무단전재 배포금지>