[아시아경제 임선태 기자]국내 정보기술(IT) 서비스회사 '빅 2'가 뛰어든 전자여권 표지사업(이하 e커버사업) 수주 성패는 '국산화 기술 비율'이 가를 것으로 전망됐다. 한국조폐공사가 발주, 삼성SDS와 LG CNS가 지난 6개월간 공들여 온 이 사업 규모는 357억원 수준이다.

9일 업계에 따르면 삼성SDS와 LG CNS는 '제 4차 대한민국 전자여권 e커버사업' 수주를 위해 내일 최종 프레젠테이션을 진행한다. 사업을 발주한 한국조폐공사는 프레젠테이션 결과 등을 종합적으로 평가, 이날 최종 우선협상자를 선정·발표한다. 수주에 성공할 경우 600만권에 달하는 전자여권 표지에 들어가는 보안 칩과 칩 운영체제 등을 공급하게 된다.

업계 관계자는 "지난해 9월부터 시작된 수주전이 프레젠테이션을 통해 최종 판가름나는 만큼 양사간 막판 작전 싸움이 치열하다"며 "양사 모두 제안제품 시료를 제출한 상태로 현재까지 신뢰성, 상호호환성, 표준적합성, 보안적합성 등 국제 기준에 따른 성능 비교 시험이 수행됐다"고 전했다.

e커버는 보안 칩, 칩 운영체제(COS), 근거리 무선 통신을 위한 안테나 인레이, 표지로 이뤄진 전자여권의 핵심부품이다. 뛰어난 판독 성능, 국제민간항공기구(ICAO)의 국제 표준 규격, 보안 기준 등을 모두 만족시켜야 하는 고난이도의 기술로 제품 개발에 많은 투자가 선행된다.

관건은 e커버에 들어가는 칩 솔루션의 국산화 여부다. 600만권 규모의 4차 사업에서 외국산 제품이 채택될 경우 330억원 수준의 외화 유출이 불가피하기 때문이다. 실제로 외교통상부에 따르면 전자여권 e커버 수입 칩 솔루션으로 인해 지난 2008년부터 2010년까지 총 783억원의 외화가 유출된 것으로 조사됐다.

이에 LG CNS는 프레젠테이션을 통해 국산 칩 솔루션을 특별 제안, 100% 국산화 달성을 강조할 예정이다. LG CNS 관계자는 "LG CNS가 자체 개발해 안정화에 성공한 국산 칩 솔루션을 특별 제안할 예정"이라며 "아울러 전문중소기업의 e커버 생산 기술을 활용해 100% 국산화는 물론 중소기업과의 동반성장도 핵심 전략"이라고 밝혔다. 이어 "10년 유효기간에도 문제가 없도록 내구성, 표지 품질을 강화하는데도 승부를 걸 예정"이라고 전했다.

지난 3차례 도전에서 고배를 마신 삼성SDS도 기존 칩 대비 2배 이상 성능을 향상시킨 국산화 기술을 차별화 포인트로 제시할 방침이다. 삼성SDS 관계자는 "이번 사업에 삼성전자가 세계 최초로 90나노 미세 공정을 적용해 자체 개발한 전자여권용 칩과 삼성SDS가 개발한 칩 운영체제를 결합해 다시 한 번 도전장을 내밀었다"며 "삼성전자의 90나노 칩은 현재 사용 중인 130나노에 비해 성능이 2배 이상 향상된 것"이라고 자신감을 내비쳤다.

임선태 기자 neojwalker@
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