실험실에서 간섭계 측정장치를 이용한 TSV측정 모습.

[아시아경제 이영철 기자] 한국표준과학연구원(원장 강대임)이 차세대 반도체 패키징 측정기술을 기술이전했다. 이에 따라 표준과학연구원은 10년간 약 50억원 이상의 기술료수입을 올릴 것으로 보고 있다.

표준과학연구원은 14일 길이센터 진종한 박사팀이 개발한 차세대반도체 패키징측정기술은 반도체·디스플레이 검사장비전문회사인 ㈜쎄미시스코(대표 이순종)에 기술 이전했다고 밝혔다.

기술이전한 ‘실리콘 관통 비아홀(Through Silicon via, TSV) 측정기술’은 반도체의 집적도를 높이기 위해 실리콘웨이퍼를 아파트처럼 수직으로 쌓아올린 뒤 각층의 웨이퍼간 전기신호를 주고받기 위한 수직도선인 TSV깊이를 고속으로 측정·검사하는 기술이다.

비아홀은 지름이 매우 좁고 깊어 정밀한 측정기술이 필수적이다. 국내에선 관련측정기술이 없어 차세대반도체시장 진출에 어려움을 겪어왔다.

기존의 비아홀측정은 X-레이나 SEM(전자현미경)을 활용, 시료를 절개하여 측정하거나 개별이미지를 찍는 방식을 썼다.

특히 SEM을 활용, 비아홀을 측정할 경우 웨이퍼단면을 절단해 측정하므로 불가피하게 제품에 손상이 생기고 측정샘플 수에도 한계가 따라 대량공정적용 때 어려움이 따랐다.

그러나 이번 기술개발로 비아홀의 직경과 깊이를 정확히 측정하면서도 레이저를 이용, 비접촉으로 제품에 손상없이 고속측정할 수 있다.

이순종 쎄미시스코 대표는 “TSV측정장비시장은 외산기술들도 기술적인 난제로 본격적인 시장형성이 이뤄지지 않은 상태”라며 “이번에 기술이전 받은 비아홀 고속측정법이 상용화되면 차세대반도체장비시장을 앞서 잡을 수 있을 것”이라고 말했다.

이영철 기자 panpanyz@
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