[아시아경제 이승종 기자] 산업교육연구소는 오는 19~20일 서울 여의도 사학연금회관에서 '차세대 TSP 신기술/시장성분석 및 사업화 세미나'를 개최한다고 3일 밝혔다.

연구소 측은 "최근 터치산업 업계가 종전 필름타입 TSP방식에서 일체형으로 전환하는 추세"라며 "이번 세미나에서는 TSP타입별 국내ㆍ외 업계현황 및 시장전망으로부터 부품ㆍ소재ㆍ장비의 기술개발동향 및 기술이슈와 특허분석에 이르기까지 집중적으로 논의할 계획"이라고 전했다.

19일에는 ▲TSP 사업현황과 타입별 국내ㆍ외 업계현황 및 시장전망 ▲커버유리일체형터치(G2,G1,G1F)/디스플레이(LCD,AMOLED) 일체형터치인 In-Cell, On-Cell 기술개발동향 및 기술이슈 ▲TSP 부품, 소재(터치패널/컨트롤러IC/터치센서/투명전극/강화유리) 기술개발동향 및 기술이슈 ▲터치센서 기술개발동향/기술이슈 및 시장전망 ▲컨트롤러IC 기술개발동향/기술이슈 및 시장전망 ▲터치패널 기술개발동향/기술이슈 및 시장전망 등의 주제가 발표된다.

20일에는 ▲강화유리 기술개발동향/기술이슈 및 시장전망 ▲적외선(IR)방식의 중대형 멀티터치 기술개발동향/기술이슈 및 시장전망과 적용사례 ▲ITO 대체를 위한 차세대 투명전극 기술개발동향/기술이슈 및 시장전망 ▲일체형 TSP 검사장비 기술개발동향/기술이슈 및 시장전망 ▲UI/UX 기술개발동향 및 디자인 전략과 응용사례 ▲일체형터치(커버유리/디스플레이) 사업관련 국내ㆍ외 특허분석 및 분쟁사례와 국내업계의 대응전략 등을 논의한다.

연구소 관계자는 “금번 세미나가 차세대 TSP사업의 미래 대응전략과 미래 기술에 대한 분석 및 방향제시를 위한 소중한 자리가 될 수 있기를 바란다”고 말했다.

자세한 사항은 홈페이지(www.kiei.com) 또는 전화(02-2025-1333~7)로 문의하면 된다.

이승종 기자 hanarum@
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