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대덕전자, 갤럭시 S3 핵심 PCB업체··목표가↑<한국證>
최종수정 2012.05.25 08:23 기사입력2012.05.25 08:23
[아시아경제 서소정 기자]한국투자증권은 25일 대덕전자에 대해 갤럭시 S3 핵심 인쇄회로기판(PCB)업체라며 목표주가를 1만4000원에서 1만6000원으로 상향했다. 투자의견은 '매수'를 유지했다.
양종훈 연구원은 "2분기 매출액은 1806억원, 영업이익은 187억원으로 견조한 성장을 지속할 것으로 예상된다"며 "삼성전자의 스마트폰이 5400만대로 전분기 대비 22% 성장하며 실적의 핵심변수인 가동률이 98%로 1분기 92% 대비 증가하기 때문"이라고 설명했다.
양 연구원은 "대덕전자는 삼성전자 무선사업부에 모바일 D램기판(CSP), 모바일 메인보드 기판(HDI), 통신장비용 PCB(MLB) 공급으로 경쟁 업체 대비 가장 높은 모바일 매출 익스포저(exposure)를 갖췄다"며 "하반기부터는 모바일 CPU 기판(FC-CSP)을 추가해 PCB 제품 커버리지를 강화할 것"이라고 말했다.
서소정 기자 ssj@
<ⓒ세계를 보는 창 경제를 보는 눈, 아시아경제(www.asiae.co.kr) 무단전재 배포금지>
양종훈 연구원은 "2분기 매출액은 1806억원, 영업이익은 187억원으로 견조한 성장을 지속할 것으로 예상된다"며 "삼성전자의 스마트폰이 5400만대로 전분기 대비 22% 성장하며 실적의 핵심변수인 가동률이 98%로 1분기 92% 대비 증가하기 때문"이라고 설명했다.
양 연구원은 "대덕전자는 삼성전자 무선사업부에 모바일 D램기판(CSP), 모바일 메인보드 기판(HDI), 통신장비용 PCB(MLB) 공급으로 경쟁 업체 대비 가장 높은 모바일 매출 익스포저(exposure)를 갖췄다"며 "하반기부터는 모바일 CPU 기판(FC-CSP)을 추가해 PCB 제품 커버리지를 강화할 것"이라고 말했다.
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