[아시아경제 임혜선 기자]알파칩스는 텔레칩스와 22억5500만원 규모의 시스템반도체 시제품 개발 계약을 체결했다고 7일 공시했다. 계약 기간은 내년 6월 4일까지다.


임혜선 기자 lhsro@
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