[아시아경제 심나영 기자]애플이 내년 상반기부터 삼성이 아닌 다른 업체에 스마트폰 애플리케이션프로세서(AP)를 주문할 수 있다는 전망이 나왔다.

4일 시장조사기관 가트너에 따르면 대부분의 반도체 파운드리(수탁생산) 업체들이 28㎚(나노미터, 100억분의 1m)급 반도체를 대량생산 하는 시점은 내년 상반기부터다.

이들 업체가 애플의 A6 프로세서를 생산할 가능성이 높아진 것이다. AP는 스마트폰의 두뇌에 해당하는 핵심 부품으로, 지금까지 애플은 이 부품을 전량 삼성전자에 주문해왔다.

삼성전자 외에 반도체를 생산하는 파운드리 업체는 대만의 TSMC와 UMC, 미국의 글로벌파운드리스 등이 있다. TSMC의 경우 올해 3분기부터 A6와 같은 28㎚ 반도체를 생산해 오고 있어서 애플의 반도체 주문을 수주할 가능성이 큰 것으로 점쳐졌다.

그러나 이들 세 업체의 반도체 공급 수준이 삼성전자 현저히 떨어지는 게 문제다. 이에 따라 애플이 이들 업체에 AP를 주문하게 되면 반도체 수요, 공급 상황이 악화할 것으로 보인다.

세 업체 모두 합해도 반도체의 재료가 되는 원판인 웨이퍼(wafer)를 연간 50만개 정도 공급할 수 있다. 가트너는 애플에 부품을 공급하지 않은 올해도 시장 수요를 따라가지 못했다고 설명했다.

다만 가트너는 애플이 파운드리 업체 이외에 IBM이나 인텔과 같은 종합 반도체 회사에 AP를 주문하거나 기존처럼 삼성전자에 AP 생산을 맡길 수도 있다고 덧붙였다. 애플은 현재 삼성전자에 45㎚와 32㎚, 28㎚ 부품을 합해 70만개의 웨이퍼를 주문했다.

심나영 기자 sny@
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