[아시아경제 김재연 기자]경영난을 겪고 있는 일본 샤프와 미국 반도체 업체 퀄컴이 100억엔대 출자를 비롯해 차세대 패널을 공동 개발하는 안에 합의한 것으로 알려졌다.

샤프는 인텔, 델 등 미국 IT업체들과 출자협상을 벌여왔지만 합의를 한 것은 이번이 처음이다.

4일 산케이신문에 따르면 퀄컴은 샤프에 100억 규모의 출자를 하기로 합의했다. 샤프는 연내에 퀄컴을 인수처로 약 50억엔은 규모의 제3자 배정 유상 증자를 실시하고 나머지 50억엔의 증자는 LCD 패널 개발 등이 진행되는 것을 보면서 진행할 계획이다.

지난 3일 샤프의 도쿄주식시장 종가 기분으로 100억엔을 출자할 경우 퀄컴은 샤프 지분 약 약 5%를 확보하게된다. 9월말 현재 최대 주주인 닛폰생명보험(5.01%)에 육박한다.

샤프는 최신 이그조(IGZO) 공법을 사용해 퀄컴과 신형 LCD패널 개발에 착수한다.

IGZO 공법은 패널의 전력 소모량을 획기적으로 절감할 수 있는 샤프의 독점 기술이다. 샤프와 퀄컴은 이를 이용해 스마트폰용 LCD 패널을 개발 할 것으로 알려졌다.

김재연 기자 ukebida@
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