[아시아경제 이창환 기자] 삼성전자가 갤럭시S4와 같은 차세대 스마트 기기에 들어갈 쿼드코어ㆍ 28나노 미세 공정 등이 적용된 새로운 모바일 애플리케이션 프로세서(AP)를 제작 중이다. 갤럭시S4가 공개되는 내년 상반기 쯤이면 새로운 모바일 AP 역시 등장할 것으로 전망된다.

6일 미국의 안드로이드4팬 등 외신에 따르면 삼성전자는 최신 쿼드코어 AP인 엑시노스5440을 제작하고 있다. 엑시노스5440은 영국 반도체 설계 업체 ARM사의 최신 코어텍스 A15 아키텍처를 채용했으며 4개의 코어가 들어간 쿼드코어 제품이다.

전 단계 모델의 엑시노스가 듀얼코어인 점을 감안할 때 신제품의 성능은 더 빠르고 안정적일 것으로 전망된다. 이 제품은 32나노 제조 공정이 아닌 28나노 미세 공정을 최초로 적용해 더 효율적으로 생산될 예정이다.

28나노 공정에는 하이케이 메탈 게이트(HKMG) 기술이 적용된다. 이 기술은 하이케이 신소재를 이용해 공정이 미세화 될수록 증가하는 누설 전류를 줄이고 집적도를 향상시킬 수 있어 삼성전자와 인텔 등이 채택하고 있다.

이번에 제작되는 프로세서에는 ARM사가 고성능 프로세서의 전력 소모를 최소화 하기 위해 고안한 big.LITTLE(빅리틀) 기술도 적용될 계획이다.

빅리틀은 프로세서에 고성능 코어(코어텍스-A15)와 저전력 코어(코어텍스-A7)를 함께 내장해 상호 보완적인 두개의 코어가 번갈아 사용되며 성능과 전력관리를 동시해 해결하는 기술이다.

삼성전자는 내년에 엑시노스5440 외에 엑스노스 5250(듀얼코어/1.7GHz)과 5450(듀얼코어/2GHz) 등 최소 3개의 모바일 AP를 출시할 것으로 전망된다. 이들은 모두 향후 출시될 스마트기기에 사용될 예정이다.

반도체 업계 관계자는 "삼성전자가 미세공정 전환과 앞선 기술을 통해 신형 엑시노스 개발에 적극적으로 나서고 있다"며 "내년에 출시되는 스마트기기는 세계 최고 수준의 모바일 AP를 탑재하게 될 것"이라고 설명했다.

이창환 기자 goldfish@
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