[아시아경제 전필수 기자]하이쎌이 탄소 섬유 기판을 이용한 LED용 방열 플렉시블 모듈 및 이의 제조 방법에 대한 특허출원을 완료했다고 3일 밝혔다.

회사 관계자는 "이번에 출원한 특허기술은 인쇄전자 기술을 활용해 고방열 플렉시블 기판을 제조하는데 활용되는 기술"이라고 설명했다.

기존의 LED가 방열문제로 인해 메탈 베이스 기판(METAL PCB) 및 세라믹 기판(CERAMIC PCB)과 같은 가격이 비싼 방열성 기판을 사용하는데 반해 이 기술은 기판의 경량화, 유연성을 확보할 수 있는 기술이라는 설명이다.

하이쎌은 '2012년 대한민국 발명특허대전'에서 자사가 보유하고 있는 ‘플렉시블 LED모듈’ 에 관한 특허로 금상(지식경제부 장관상)을 수상하기도 했다.

진양우 하이쎌 부사장은 "2025년에 300조원 규모로 성장이 예상되는 인쇄전자 사업을 선도하고자 기술개발에 집중하고 있다"며 하이쎌 같은 중소기업이 기술진입장벽을 통해 안정적 성장을 확보하는 방법은 특허확보와 제품의 선도적 출시일 뿐이라는 판단아래 당분간 개발되는 모든 기술에 대해 특허를 확보해 나갈 계획"이라고 밝혔다.

전필수 기자 philsu@
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