[아시아경제 송화정 기자]국내 연성(Flexible)소재 자동화 장비 선도기업인 세호로보트는 코스닥 상장을 위한 공모주 청약 결과 최종 경쟁률이 514.5대 1로 집계됐다고 27일 밝혔다.

26일과 27일 양일간 진행된 청약 결과 일반투자자 배정물량 22만주에 대해 총 1억1318만1710주의 청약이 이뤄졌으며 청약증거금은 총 4414억원이 몰렸다.

세호로보트는 앞서 진행된 국내외 기관투자자 대상 수요예측에서 투자자들의 큰 관심을 받으며 402.5대 1의 높은 경쟁률을 기록했다. 공모가 또한 공모예정가 상단인 7500원을 초과한 7800으로 확정했다.

세호로보트는 독자적인 기술력을 바탕으로 연성인쇄회로기판(FPCB) 및 터치스크린패널(TSP) 자동화 장비 시장을 선도하는 기업으로 공모자금을 바탕으로 2013년 하반기 시화 신공장 건설을 진행할 예정이다. 이를 통해 3배 규모의 생산능력 확충과 함께 우수한 연구개발(R&D) 인재영입을 적극 추진할 계획이다.

김세영 세호로보트 대표는 "코스닥 상장을 위한 IR을 진행하며 세호로보트의 기업가치와 성장성이 기관 및 개인 투자자들에게 잘 전달된 것으로 보인다"며 "투자자들의 기대에 어긋나지 않도록 끊임없는 기술개발 및 부가가치 창출에 힘써 기업가치를 극대화시킬 것"이라고 말했다.

송화정 기자 pancake@
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