[아시아경제 전필수 기자]하이쎌이 FPCB 전문기업인 ㈜내셔널써키트와 양해각서를 체결하고 인쇄전자(Printed Electronics)방식 FPCB(연성회로기판) 사업에 관한 전략적 제휴를 맺었다고 1일 밝혔다.

하이쎌은 이번 합의를 통해 그동안 20여개 협력업체에 분산돼 진행하던 양산 후(後)공정을 내셔널써키트 한 곳으로 집중해 수율 향상은 물론 외주관리의 효율성도 향상될 것으로 기대했다. 스마트폰 시장 진입을 위한 기본 CAPA도 확보 하게돼 NFC안테나 및 FPCB의 본격적인 양산을 위한 모든 준비를 갖추게 된다고 설명했다.

회사관계자는 “내셔널써키트와의 전략적 제휴와 함께 FPCB의 대량 생산이 가능한 초정밀 고속 인쇄기에 대한 설계 및 발주를 완료했으며, 오는 4월말부터는 증설된 CAPA로 본격적인 FPCB 양산을 시작한다”고 밝혔다.

문양근 대표는 “올해는 지난 수년간의 기술개발이 매출로 이어지는 중요한 전환점”이라며 “외주공정의 집중화와 합리화를 통한 수율 향상으로 인쇄전자사업부문의 수익성도 빠른 속도로 개선될 것”이라고 밝혔다. 이어 “이번 제휴로 인쇄전자 기반에 적합한 FPCB 양산 효율성 및 소재의 다양성 등 기술 수준도 한 단계 발전시키는 시너지를 낼 것”이라고 기대했다.

인쇄전자산업은 종전 불연속적인 진공ㆍ고온의 반도체 생산공정을 연속적인 비진공ㆍ상온의 친환경 인쇄공정으로 전환함으로써 제조공정 단계를 대폭 줄여준다. 이런 생산시스템 혁신으로 인쇄전자는 초저가 대량 생산을 가능하게 하는 등 시장성 및 원가 경쟁력 등이 매우 우수해 오는 2025년에는 매출 77조, 수출 450억달러, 고용 6만4000명, 투자 유발 효과가 17조4000억에 달할 것으로 정부는 기대하고 있다.


전필수 기자 philsu@
<ⓒ세계를 보는 창 경제를 보는 눈, 아시아경제(www.asiae.co.kr) 무단전재 배포금지>