[아시아경제 박민규 기자] 차세대 반도체는 무엇보다 절전 기술이 중요하다는 전망이 나왔다. 전자기기의 전체 전력 사용량 중 시스템 및 메모리반도체가 대부분을 차지하는 상황에서 저전력 기술 개발이 시장 선도 여부를 결정한다는 것이다.

한국반도체산업협회는 2일 서울 양재동 엘타워에서 제2회 반도체 공정포럼 세미나를 열었다.

반도체업계에서 120여명이 참석한 이날 행사에서 강연자로 나선 김형준 삼성전자 부장은 "중앙처리장치(CPU) 발전 기술에 비해 배터리 발전 기술은 늦다"며 "전력 소모를 낮춰주지 않으면 향후 모바일기기 발전에 어려움이 있을 것"이라고 말했다. 낸드플래시는 수직 적층 구조로 바뀔 것으로 김 부장은 전망했다.

그는 차세대 450㎜ 반도체 웨이퍼 생산설비 도입 계획에 대해 "현재 인텔·TSMC 등과 함께 컨소시엄을 구축해 논의 중"이라며 "언젠가는 도입되겠지만 아직 전세계적으로 컨센서스(합의)가 이뤄지지 않고 있다"고 말했다. 기술적인 부분뿐만 아니라 비용 등 사업적인 문제들도 산재해 있어 당장 도입은 어려울 것이란 설명이다.

김 부장에 이어 강연에 나선 정철훈 삼성전자 부장은 협력사와의 상생전략을 소개했다. 정 부장은 "삼성전자의 5대 핵심 가치인 '인재 제일·최고 지향·변화 선도·정도 경영·상생 추구'에도 동반성장 항목이 들어가 있다"며 "1차 협력사는 물론 2차 협력사와도 동반성장 문화 확산에 힘쓰고 있다"고 말했다.

그는 ▲공정거래 문화 정착 및 실천 ▲자금 지원 ▲거래 문호 확대 ▲글로벌 강소기업 육성 등 삼성전자의 협력사 지원 프로그램에 대해 설명했다.

반도체 공정포럼은 국내 반도체 공정 및 장비 산업의 발전을 도모하기 위해 산업통산자원부와 정보통신산업진흥원이 주최하고 반도체산업협회가 주관해 열리는 행사다. 국내 중소 반도체 장비업체는 물론 삼성전자와 SK하이닉스 등 대기업들도 참여하고 있다.


박민규 기자 yushin@
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