[아시아경제 진희정 기자]로체시스템즈는 웨이퍼 식각장치와 이를 이용한 웨이퍼 식각방법에 대한 특허권을 취득했다고 2일 공시했다.

회사 관계자는 "개발중인 반도체 후공정용 WAFER 가공장비에 적용할 것"이라고 밝혔다.


진희정 기자 hj_jin@
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